SMT-测试设计.docVIP

第二步驟：測試設計 在市面上有無數的測試技術及設備來供測試工程師選用，以達到利用最少花費完成最多樣的測試。然而，一“理想”的測試則需包含以下各項：基板產量、複雜度及尺寸、技術之應用（RF、CPU或類比式），測試預算及不論是否要用上的為測試而設計的理念。 在設計一測試流程時，工程師有許多選擇，從單一測試機台到一整個測試工廠都有。有許多型態的ATE機台可選擇，無論是直接購買或是專門設計都有。然而其測試的兩個主要目的是不變：首先必須能很迅速的判斷板子是好是壞，其次能立即判斷是那一元件毀壞亦是其他原因。即然在測試市場上早已有現成的測試機台可以符合需求，我們只要選擇合適的來使用即可。 ICT測試 在一針床冶具上測試板子，一次測一個元件。這冶具會和板子、焊錫面上所有的節點接觸，雖然它可以和板子正反兩面都做接觸，不過一般而言那是很昂貴。這些針底部是以彈簧為材料，用來和板子上元件的接腳或是測試點接觸。當和板上所有的點接觸可偵測到板上所有類比或數位元件，並迅速孤立出有問題的元件。短路測試通常是第一個執行的，以確定是否有空焊或其他的短路。 其結論很簡單，就是說只要板子沒有空焊、短路、元件放置錯誤及使用錯元件，這塊PC板通常就是無缺陷的。這方法可以避免因發生錯誤而影響到周圍其他的元件。 量產缺失分析（MDA） MDA通常是ICT測試中的一個分項，然而它並沒有加電流到板子上去。一般而言，MDA並不能測試數