集成电路工艺技术发展趋势剖析.ppt

* 移动 终端 智能 交通 卫星通讯 通讯 汽车 电子 光通讯 雷达 飞行器 微系统技术是航空、航天、卫星通讯、移动通讯、智能交通、物联网为代表的民用电子领域的核心支撑技术 * 四、声光电有限公司集成电路发展思路 * 利用国内外的高档FOUNDRY线，开展65纳米及以下的高档模拟集成电路设计技术研究，突破设计关键技术，建立IP库，开发高档集成电路产品，缩短与国外差距。 工艺上，以现有的6英寸线，开发6英寸0.25微米特色工艺，支撑抗加等专用集成电路产品研制与生产，满足军民需要。 * 设计技术 高档特色工艺 BCD/SOI工艺 GeSiBICMOS工艺 互补双极工艺 高性能JFET工艺 多功能集成工艺 异质材料集成 重点发展的关键技术 SIP/3D集成工艺 梯化物/Si、GaN/Si、GaAs/Si工艺 大力发展微系统 以模拟集成电路、微声/惯性、光电子技术方向为基础，通过技术融合、集成创新，努力发展主业方向--微系统技术和产品。 项目重点发展四类微系统技术，支撑电子信息装备集成化、一体化、微型化发展。 组合导航微系统（光电子、微电子、MEMS、架构、算法） 多光谱成像微系统（光电子、微光子、微电子） 射频模拟微系统(MEMS、微波、微声、微电子） 智能传感器微系统(MEMS、光电子、微电子） 已具备微系统基础和条件 子集团已具备的工艺能力 微电子