特性阻抗板设计方法.docVIP

一、阻抗设计理论值 （1）外层线路： 外层选择无阻焊模式。 单端＝SI8000软件计算值×0.9+3.2 差分＝SI8000软件计算值×0.9+3.2 双面板差分阻抗：理论值比顾客要求值要小10欧姆。 共模＝SI8000软件计算值×0.9+3.2 不同阻焊厚度均按以上公式取值。 （2）内层线路： 单端＝SI8000软件计算值 差分＝SI8000软件计算值 共模＝SI8000软件计算值 二、设计所需参数（如线宽、线距、铜厚、介质厚度、介电常数）的选择 （1）半固化片参数 板固化片类型 106 1080 3313 2116 7628 理论实际厚度（mm） 0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951 介电常数 3.6 3.65 3.85 3.95 4.2 多种半固化片组合的介电常数取其算术值，偏差按+/-0.2计。 如：叠层使用1张7628和2张1080，根据半固化片参数：介电常数取值为=（1×4.2+2×3.65）÷3=3.83 （2）介质层厚度与介电常数(生益及等同材料): 芯板（mm） 0.051 0.05 0.102 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 ≥0.8 芯板（Mil） 2 3.0 4 5.1 5.9 7.0 8.27 10 14.5 20 28 ≥31.5 介电常数 3.6 3.65