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巴宝黎瓷砖加工工艺培训; 1、拉槽最大与最小的宽度 最小：2mm 最大：3cm 抛光砖深度：2mm（厘） 微晶石深度：0.5--1mm（厘） 现在市面上普遍轮的尺寸：5C 8C 1CM 1.5CM 2CM 如果想拉4CM、6CM都可以，但中间会有一条线，我们厂现在没有4CM、6CM的轮。 槽分两类：直角槽和弯槽（最宽最细都是1.5CM）。;2、拉槽深浅不一的原因？ 本来微晶的晶面有些厚有些薄，会导致拉槽时会深浅不一，至于抛光砖深浅不一，避免不了，大概看到没事就可以了。;3、拉槽时会流入机油的原因？ 是由于拉槽时刀口位烧了，机油就会流入槽里面。;一、倒角（普通加工）;1. 1开2、1开4………刀口位1.8—2mm;1.大粒子比较好磨边，小粒子磨边比较麻烦，价钱也相差两、三倍。一般微晶砖、深颜色的抛光、仿古砖都要磨一下边。;砖厚、玻璃面硬，而抛光砖没微晶那么硬比较容易切。;1. 大家是否知道雕刻的过??？;1.一般我们要求加工厂的尺寸在：+-（正负1 mm） 对角线：+-（正负1.5mm） 平整度：50个C = 0.5mm;七、水刀加工要注意的问题;4. 最细可以介到几大？ 一般情况5mm,但如果细长就1cm，不是的话就很容易断、蹦、裂。;1.设计图、有造型图 2.用泥整个形状出来 3.用胚胶倒个模具出来 4.烘干之后水转印到油墨