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第 36 卷 第 5 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.36 No.5 20 17 年 5 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS May 20 17 研 究 与 试 制 3D 封装中电镀参数对微凸点制备的影响 梁晓波，李晓延，姚 鹏，李 扬，金凤阳 （北京工业大学 材料科学与工程学院，新型功能材料教育部重点实验室，北京 100124） 摘要: 电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求，在此基础上，由二维平面 到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是 3D 封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的 方法在 Cu 基板沉积微米级别的 Sn 层，通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态，研 究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律，并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高 Sn 2 层的最优电镀参数为：硫酸浓度 160 g/L，环境温度 25 ℃，电流密度为 1 A/dm 。通过金相法及台阶仪测试法分 别测量不同电镀时间镀层的厚度可知，镀层厚度与电镀时间呈正比。 关键词: 3D 封装；微凸点；酸性电镀；电镀参数；表面状态；镀层厚度 doi: 10.14106/ki.1001-2028.2017.05.008 中图分类号: TN406 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （20 17）05-0037-07 Effects of plating parameters on fabrication of micro-bump in 3-D integration LIANG Xiaobo, LI Xiaoyan, YAO Peng, LI Yang, JIN Fengyang (The Key Laboratory of Advanced Functional Materials of Ministry of Education, School of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) Abstract : Electronic information technology proposed high density, high quality, small size and low cost requirements on packaging joints. Therefore, 3-D packaging technology appeared. The fabrication of micro-bump is very important for 3-D packaging. In th