化学沉铜介绍概要1.ppt

孔金属化 目的：在基材表面沉积导电层，实现层　　　　　　间电气连接 化学沉铜（Electroless Copper) ＰＴＨ：Ｐlating Through Holes 生产流程 刷板 ? 去钻污处理 ? 化学沉铜 刷 板 目的：1. 去孔口毛刺 2. 板面清洁 去钻污处理 目的: 1. 去除内层铜箔残留的钻污,保证结 合良好. 2. 改善孔壁结构,加强结合力. 工艺流程: 溶胀 ? 去钻污 ? 中和 溶胀(Swelling) 目的: 使树脂表面膨胀,降低分子键能,利 于去钻污反应的进行. 工艺控制: 温度60-80°C 时间5-10 min 去钻污(Desmearing) 目的:利用KMnO4的强氧化性,将钻污除去 反应原理: MnO4+C+OH ? MnO42-+CO2+2H2O 副反应: MnO4-+OH-?MnO42-+O2+2H2O MnO42-+H20 ?MnO2+O2+2OH-工艺控制: 温度75-85°C 时间10-20 min 中和（Reducing) 目的：将残留于孔壁的MnO4