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[应用案例]高精半导体芯片激光切割控制系统.pdf
高精半导体芯片激光切割控制系统
摘要：半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司
为某半导体厂家开发的设备。
关键词：芯片 激光切割 高精度
1、系统选型
（1）惯量计算
X轴负载惯量：J=Mx(P/2π)2 X轴负载重量Mx： 20.2kg
x
=20.2× （0.005/2×3.14） Y轴负载重量My： 2.9kg
-4 2 滚轴丝杠螺距P： 5mm
=0.128×10 kgm
2 -1
Y轴负载惯量：J=My(P/2π) 额定转速： 3000(min )
y
=2.9× （0.005/2×3.14）2 摩擦系数： μ=0.2
-4 2 机械效率： η=0.9
=0.0184×10 kgm
4 加速时间： t=0.01s
滚珠丝杠： J =πρL D /32
2 B B
-4 2 负载速度： V =15m/min
=0.405×10 kgm L
-4 2
X轴电机负载惯量： J =J+J=0.533×10 kgm
LX x 2
-4 2
Y轴电机负载惯量： J =J+J=0.4234×10 kgm
LY y 2
-4 2
400 电机惯量：J =0.26×10 kgm
m4
-4 2
750 电机惯量：J 0.87×10 kgm
m7=
（2）扭矩计算
由于需要的行程速度是100mm/s到150mm/s，这次速度将以250mm/s=15m/min来计算。
-1
电机转速：N =V /P=15/0.005=3000 （min ）
L L
=3000×2π/60=314rad
加速度：a =N /t=3140rad/s2
+ L
X轴负载转矩：T =μMgP/2πη
LX
=0.2×20.2×9.8×0.005/2×3.14×0.9=0.035Nm
Y轴负载转矩：T =μMgP/2πη
LY
=0.2×2.9
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