印制板资料概要1.docVIP

FR-4：我们所说的FR-4 是指覆铜箔环氧玻璃布层压板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 金手指: 金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。 印制板:印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 再流焊: 再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。 波峰焊: 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊。 公司协作厂家可加工的板材如下： FR-4、CEM-1（复合基板）、CEM-3（复合基板）、聚四氟乙烯、铝基板。 我公司推荐使用FR-4板材。 协作厂家的印制板厚度有表1 所列规格，可根据需要进行选取，一般选取 1.6mm 的板。 敷铜板的铜箔厚度规格及载流量见表2，通常选用的铜箔厚度为35um,高 功率大电流的印制板，可选用70um 的铜厚。 印制板设计 PCB 设计包括如下内容： 4．1 印制板设计通用要求 4.1．1 基本要求 ? 印制板要设计在本规范所附的《印制板设计模板》内。 ? 原则上印制板应设计成单面或双面，设计四层或更多层数印制板时需 经过相关部门负责人的许可。 ? 印制板外形和安装孔应在设计工具的机械层的绘制。 ? 在印制板厂家加工能力允许的情况下，印制板可以为任意形状和尺 寸，在满足使用要求的情况下，尽量设计成规则形状。电路板面尺寸大于 200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度,即增加印制板厚或增加安装 固定孔。 ? 为方便加工，不拼板的单板板角应为R 型倒角，对于有工艺边和拼板 的单板，工艺边的板角应为R 型，一般R 的直径为Φ5，小板可以适当调整。 ? 为满足波峰焊或再流焊的要求，原器件离印制板边缘应为5mm，不能 满足要求的，应在需夹持的两边添加工艺边。 ? 安装孔的孔壁离印制板边应大于2.5mm。安装孔的间距应为整数，最好为5 的倍数。不同规格螺钉的安装孔，请用《印制板模板库》中的相应图 形。在设计一个印制板时，应先按照图1 确定好外形，规定好可用区，把 可用区的左下脚定位坐标原点，并在丝印层作十字交叉标识。设置合适的网 络网格，以便使所有元器件都处在公差许可的范围，参照所附PCB 文件，《印制板设计模板》。 图1 印制板基本区域 拼板 为提高印制板的可制造性，兼顾生产效率的提高，对于小于50mm×50mm 的印制板建议作拼板，拼板方式见图3。拼板的印制板板号必须一致，不同板号的印制板不允许拼在一个板内。 图3 拼板 形状规则（正方形、长方形）的印制板拼板是，要用到V 槽，V 槽在加工 时的具体方式见图4。在PCB 版图中要用《印制板模板库中》的相应示意。 图4 V 槽的加工方式 印制线边距离V 槽中心距离应大于1mm。作V 槽的线宽应为0.5mm。V 槽 只能走直线，不能跳刀走。在加工印制板时应在说明文件中对V 槽进行说明。 厚度大于等于3mm 的印制板不适宜做V 槽拼板。 图5 邮票孔加工艺边 金手指 需要边缘插接连接方式时，为增加接触可靠性和耐磨性，插片应设计成 金手指，金手指的设计要求见图7，除了插入边按照要求设计倒角外，插板两 侧边也应设计成（1～1.5）×45 度的倒角或R1~R1.5 的倒角，以利于插入。 印制板图或加工说明中应对插入边的倒角进行说明。板边倒角说明要用《印 制板模板库》中的相应示意。从节约成本方面考虑，没有信号连接的插片应 去掉。 图7 金手指 4.2 器件封装设计 器件封装在设计时，基准点应设置在器件的中心，对于轴向插接元器件， 两个管脚，左边应为第1 管脚。 4.2.1.1 孔和焊盘 插装元器件孔径的设计主要是依据引线的大小、引线成型情况及波峰焊工 艺而定。在考虑工艺要求的基础上尽量选用标准的孔径尺寸。 标准孔径尺寸： 推荐的标准孔径尺寸为：0.25mm(10mil)，0.4mm(16mil)，0.5mm(20mil)， 0.6mm(24mil)，0.7mm(28mil)，0.8mm(32mil)，0.9mm(36mil)，1.0mm(40mil)，1.3mm(51mil)，1.6mm(63mil)，2.0mm(79mil) 金属化孔： 对于金属化孔，使用圆形引线时，孔径比引线尺寸直径一般大0.2 （8mil）～0.6mm(24mil)，并视板厚选