中电智能卡 COB工艺流程简介-附件.pdfVIP

中电智能卡有限责任公司 CSP及COB产品封装工艺简介 专业封装协作，共创商业价值 中电智能卡有限责任公司简介 国内专业智能卡及模块制造企业。下设COB封装厂、模块厂和卡 厂，专业生产各种接触、非接触、双界面模块，双界面卡片，TF卡， 大容量SIM及U-KEY等； 公司年生产能力为：IC卡4亿张,接触和非接触模块5.1亿块，大容 量SIM和TF卡2000万张。 完整的生产管理和质量控制体系，已获得ISO9000国际质量管理 体系认证、中国移动SIM卡生产许可、国家质量监督局IC卡生产许可 等多种资质。公司良好的信誉和先进的生产技术，获得工信部和公 安部认可，被指定为第二代身份证专用模块生产厂。 坚持 “严格管理、规范操作、用户至上、创新技术、快速行动” 的经营理念，用先进的制造技术，为国内外用户累计制造各种IC卡 模块约30亿块，IC卡约15亿张。 专业封装协作，共创商业价值 中电智能卡有限责任公司COB封装厂 一、CSP封装工艺流程简介 二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势 三、COB封装工艺流程简介