李宇航 机器视觉应用实际案例分析 半导体.pptVIP

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机器视觉应用实际案例分析 主要内容 机器视觉技术在工业检测中的作用 监视:观察 定位:自动化安装 测量:非接触式测量 检测:质量控制 识别:各种字符和条码 Die Bonder Die Bonder Die Bonder ??Die Bonder视频资料 ??如何选型 三要素:精度、速度、稳定性 流程图 Flip-Chip Bonder Flip-Chip Bonder Flip-Chip Bonder 全自动IC编带机 全自动IC编带机 太阳能晶片尺寸测量 太阳能晶片尺寸测量 * * * * 李宇航 机器视觉技术在工业检测中的作用 Die bonder Flip-chip bonder 全自动IC编带机 太阳能晶片尺寸测量 Die Bonder原理图 Die片和基板(Frame) Visionpro软件 软件 PC2-Vision采集卡/1394卡 板卡 模拟相机/1394相机 相机 变焦镜头(Navitar、Moritex) 镜头 红色/白色 同轴点光源/沐射型环形光源 光源和电源 原理示意图 Flip-Chip Bonder视频资料 Die片和基板 Visionpro软件 软件 8100LVQ采集卡 板卡 Point Grey相机 相机 Moritex定制镜头 镜头 Moritex的光源和电源 光源和电源 图像系统选型 全自动IC编带机 Insight智能相机 相机与软件 TEC55镜头 镜头 CCS的FPQ系列光源 光源和电源 图像系统选型 芯片图片 晶片尺寸检测 几何尺寸,厚度测量 利用图像技术对晶片或者硅锭进行测量,可以在非接触的情况下进行测量,避免了因为测量过程中的接触造成的产品破损,另外优秀的算法,也保证了测量的快速性,另外高分辨率CCD的应用,也满足了高精度测量。 表面裂纹检测 试验图像

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