白光led光源在实际应用中需注意的问题 - 电子技术应用.doc

白光LED光源在实际应用中需注意的问题 　　将LED 作为接入市电的照明光源，在实际操作中，还存在一系列有待优化的问题： 　　（1） LED 驱动方式为恒流驱动，如此方能保证其发光强度均匀一致； 　　（2） 由于LED 的性能受温度影响会发生较大变化、甚至损坏，所以必须解决其散热问题； （3） 单颗LED 灯珠（ 芯片） 可近似为点光源，在作为照明光源时，必须改善其光线在各个方向的出射角度，使人眼更容易长时间接受。 一、恒流驱动 　　图1 所示为1W 级大功率LED 芯片在输入为正向电压时的伏安特性曲线。 　　实际测得此芯片的开启电压近似为Uon = 2. 3V，而一旦LED 导通后，其中流过的电流与其两端接入的电压近似按照指数规律增长，其关系可表示为： 　　式中，i 为流过的电流；Is为反响饱和电流；q 为电子的电量；u 为两端电压；k 为玻耳兹曼常数；T 为热力学温度。由图1 和式（1） 可知，若采用恒压驱动，则当两端电压存在微弱的波动时，通过的电流将会发生急剧的变化，显然这对LED 本身的性能也是一种削弱，由后面的分析也会得知，这对发光强度也会造成较大的影响，显然这在照明领域是不允许的。 　　二、 合适工作电流的选取 　　在恒流输入的工作环境下，将1W 级大功率LED芯片放在暗箱中，线性改变输入电流，用照度计测出光照度与输入电流的变化关系，绘出如图2 所示的关系曲线，光照度随着电流的上升基本呈现线性增长的趋势。 　　计算在相应电流下的输入电功率P = UI，测出光通量Ф，则可计算出各组的发光效率η = Ф /P。绘出发光效率随输入电流的变化曲线如图3 所示，在输入电流稳定上升时，1W 级大功率LED 芯片的发光效率是呈下降趋势的。 　　综合考虑上述两种情况，即兼顾光照度以及发光效率，选取合适的驱动电流I，从而使LED 照明光源同时满足足够的亮度和相当高的发光效率。方法如下，横坐标依旧选择输入电流值，而纵轴分别进行归一化处理，作出两条曲线，而曲线的交点对应的电流值即为所要选取的合适工作电流值，此处I = 332mA，如图4 所示。 三、 灯具散热分析 　　对于由1W 级大功率LED 芯片组成的光源，其发热问题是不容忽视的，未及时散热不仅导致LED芯片的发光效率急剧下降，同时有可能使芯片烧毁，造成严重损失，因此必须考虑合适的散热方案。 　　热量的传递主要有3 种方式：热传导、热对流和热辐射。由LED 芯片制作的照明灯具主要是利用热传导和热对流方式进行散热的。热传导过程为LED芯片的铝基板→灯具外壳→金属散热片，芯片与铝基板、基板通过硅胶与灯具外壳、灯具外壳与散热片之间存在空气泡（ 制作工艺造成） 能够传热；而热对流主要是依靠散热片与空气间的对流使热量散出。 　　散热主要有两种方式：被动式散热和主动式散热。其中主动式散热主要是通过风扇等类似装置增加散热片表面的空气流动速度，以便快速带走散热片上的热量，进而提高散热效率。被动式散热是指依靠灯具（ 高导热铝材料） 自身的外表面与空气的自然对流将LED 产生的热量散出。这种散热方式设计、组装简单，并且易与灯具的机械结构设计结合起来，比较容易达到灯具的防护等级要求，并且成本较低，是目前广泛采用的一种散热方式，本文重点讨论被动式散热的有效性。 　　在被动式散热中，选择合适的散热片至关重要，其主要参数有：材料、高度、散热片面积、散热片沟槽间距等。就材料而言，导热性能由高到低排列依次是：银、铜、铝、钢，银价格昂贵；铜的价格仍稍贵，并且加工难度大、容易氧化；而铝虽然价格便宜，但其导热性能却不及铜的50%。所以一般而言，常采用的散热片材质是铜铝合金，既能保持成本低廉，同时还具有较高的导热性能。对于散热片的表面积而言，有效表面积越大，其散热效果越好。散热片高度H 以及沟槽间距D 主要影响空气流通，若是其比值D /H 非常小，即形成一个很窄的沟槽，则结果是沟槽中的空气很难与外界中的气体流通，这样对于整个灯具系统而言，其散热效果会相对差很多。所以对于一个散热片而言，需要综合材料性能、灯具封装尺寸、整体散热效果来选择或是设计专门的散热片。 　　为了进一步改善LED 灯具的散热效果，一般采用在LED 基板上涂抹导热硅脂或是导热硅胶的方法。这种方式虽然成本比较低，但是存在涂抹不均匀又不容易固定、导热性能差（ 导热系数较低，往往低于5W/m·K） 等问题。导热垫片是一种性能更优的导热材料，它的导热系数可以达到10W/m·K，且其导热效果与其整体面积成正比。另外，减小LED 与散热片的间距，将LED 固定在散热片上，使散热垫片作为中间载体也是一种不错的选择。 　　四、光线分布 　　单片1W 级大功率LED 芯片可近似视为点光源。大部分LED 的配光曲线都是呈朗伯（ Lanmbertian distributio