Altium Designer的研究笔记.docVIP

Altium designer EDA设计流程： 原理图的设计-----原理图的仿真（布线前的仿真）---网络报表的生成----印制电路板的设计-----信号完整性的分析（布线后的仿真）---保存与打印 仿真的重要性，尤其是几百兆的板子，高频的板子一定需要仿真，边沿性的分析或者补偿等等，元器件位置，电器电容的摆放，检查是否合格板子； 一般低于40---50兆是低频板子 0.2mm=8mil；12mil=0.3mm（高密度高精度布线）； 印制电路板拐弯处一般采用圆弧形，而直角或夹角在高频电路中影响电气性能，，要尽量避免使用大面积铜箔，长时间受热时，易发生铜箔的膨胀和脱落，必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔和基板间粘合剂受热产生的挥发性气体 1.FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料 HYPERLINK \t _blank 4.同深圳专业PCB生产厂商，刚性电路板生产厂商，电路板生产厂商，线路板生产厂商，深圳凯卓电路有限公司专业生产PCB单面线路板，双面线路板，多层线路板，盲孔线路板，埋孔线路板板，以及各种高精度电路板，价格合理。欢迎来电洽谈。样品：8小时-24小时；批量：5-7天。1．产品类型：单面、双面及多层印制线路板（PCB），柔（软）性线路板，埋盲孔板。2．最大加工尺寸：单面板，双面板：1000mm*600mm 多层板：600mm*600mm3．最高层数：20层4．加工板厚度：刚性板0.4mm-4.0mm柔性板0.025mm---0.15mm5．基材铜箔厚度：刚性板18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)柔性板0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm6．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,94HB，94VO，聚四氯乙烯,聚脂、聚酰亚铵。7．工艺能力： （1）钻孔：最小孔径0.15MM （2）孔金属化：最小孔径0.15mm，板厚/孔径比4：1 （3）导线宽度：最小线宽：金板0.075mm，锡板0.10mm （4）导线间距：最小间距：金板0.075mm，锡板0.10mm （5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求 （6）喷锡板：锡层厚度：或=2.5-5μ （7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm （8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm （9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：80mm*80mm （10）通断测试： 最大测试面积：400mm*500mm 最大测试点：8000点 最高测试电压：300V 最大绝缘电阻；100M欧8．耐焊性：85---105℃ 一般过孔内径15mil，外径30mil，一般都满足电流的要求等等，线宽10mil，性能也比较稳定；要求性能优良，结构清晰，稳定性，可靠性优良的板子 EDA不是软件,是一种技术^^^^ EDA技术的概念 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。 利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。 现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。本文所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。 EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。 2 EDA常用软件 EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：multiSIM7（原EWB的最新版本）、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。这些工具都有较强的功能，一般可用于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计