pcb电镀均匀性.pdfVIP

MetalliazationPlating··… 孔 化 与 . 改善PCB镀铜均镀性 电 (五洲电路集团 518128) 杨华益 镀 … 摘 要 该文阐述了改善PCB镀铜均镀性的基本方法。 关键词 高酸 低铜 低电流 长时间 光剂适当 阳极合理 温度均匀 ImproveHomogeneityofPlatingCopper YangHuayi AbstractThearticleintroducesthetechniqueofimprovinghomogeneityofplatingcopper. Keywords acidionofhighchroma copperionoflowchroma lowelectriccurrent longtime appropriatecopperbrightener reasonableanode homogeneitytemperature PCB镀铜的均镀能力、深镀能力是PCB制作的 2制程分析 一项重要指标。为改善PCB镀铜均镀性，我们也做了 2.1试验 大量的工作。 为提高PCB镀铜的均镀能力，我们对电镀线镀 1问题的提出 铜分散性进行了试验，试验数据如下: 高档双面板和多层板，要求孔铜厚度:平均厚度 (1)试验1，见表to )251tm，单点厚度)20pm。我公司在生产时，由于 自动电镀线1“铜缸。 受电镀设备的限制，一度采用延长电镀时间的方法来 药水成分: 保证最低孔铜厚度，镀铜的均镀能力、深镀能力未做 CUSO,.5H20 66.28g/L 大的改善，结果带来了许多问题: H2SO4 100.89nL/L (1)孔铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20pm C1- 63.70X10-6 时，最大孔铜厚度达到55gmo 光剂:PCM (2)面铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为201tm 电流密度:15ASF 时，面铜厚度达到50gm-80gma 电镀时间:90min (3)板与板，面铜厚度差异较大，在阻焊油墨的 温度:16℃ 印刷时，下油困难，影响到阻焊油墨的产量和质量。 阳极个数:12支/排 (4)由于延长电镀时间，使电镀产能降低，使PCB 挂板方式:8张工作板用双边挂具连成 “大板” 的制造成本增高。 测量孔径 1.0mm 这些问题，在一段时间给我们生产和品管带来 (2)试验2，见表2e 很大困难。为尽快解决这一问题，使生产和品管走出 自动电镀线2#铜缸。 困境，我们组织了技术攻关，经过反复试验，改善了 药水成分:CUSO,·5H,O 70.38g/L PCB镀铜均镀性，取得了一定效果。 H,SO, 110.OOML/L 二。.,PrintedCircuitInformation印制电路信息2005No.2 万方数据 ’”‘.”’‘”‘”‘’”‘”’”‘