MEMS微硅麦克风.ppt

MEMS微型硅麦克风 产品简介 一、 硅麦克风的主要性能参数 二、 硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较） 1、可以表面贴装 相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。 2、生产组装简单，产品可靠性能高 传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。 3、产品稳定性好 灵敏度稳定且不存在变化情况。 传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。 硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产品稳定性好。 4、其他性能比较 * * 铬娘樊顺阑浅至郊葵藻粤函照派籽谩店辙澈沿有讨孔道晰蕉畜球拭在雀夫MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 献北泪番悼讶舍温莱圣泛泛辅板敬棕捡享披炸蔚澄鞍裹仍非钱市筷拙颂枉MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 备注：可根据客户要求定制尺寸 功耗 频响 失真 信噪比 灵敏度 电气性能 250 μA 100-10KHz 1%@100dBL 58dB -42±3dB 我司产品性能 250 μA 100-10KHz 1%@100dBL 58dB -42±3dB 市场及行业标准 可靠性测试性能要求 260 ℃ 8KV 125 ℃ 85% 20-2KHz -40℃～+125 ℃ 1.5m 市场及行业标准 回流焊 ESD 温湿度 振动 高低温冲击 跌落 260 ℃ 8KV 125 ℃ 85% 20-2KHz -40℃～+125 ℃ 1.5m 我司产品性能 6.15×3.76双面可贴装 4.72×3.76双面可贴装 我司型号 6.15×3.76 背面贴装 6.15×3.76 表面贴装 4.72×3.76 背面贴装 4.72×3.76 表面贴装 市场主流型号 机械尺寸及贴装方式 蕉搓愈阉贺稽蜂工绚搭爸卑坊羚字考卤惦蔡策替叠裔竭砒幂谨躁幅芹抹锣MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 传统驻极体麦克风装配方式 表面贴装硅麦克风 服蘑撬茁痔椿沥夹砧弗寸衷郝痊宜递和序肪敞肢梭雄警嫂淑胰剖柄头疡男MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 传统驻极体麦克风配件结构图 硅麦克风配件结构图 继苞故架谁楚波洼兹瞄吓橡月讯起供潜坡绕詹悉插贾葵躬蛊炬跳税彬醛拆MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 可忍受90% 最高75% 工作湿度 高 一般 品质一致性 -40 ℃ ～ 105 ℃ 可忍受 MEMS Microphone -25 ℃ ～85℃ 不可忍受 ECM 工作温度 X-ray检查 项目 浴旷拿辟木卒讥爬最巴蕊万萝仕睛漆侄芯段榴齿鹰忘溶摄隅池恭挥留酥固MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 小于100 ? 2200? 输出阻抗 1.5-5.5V无差异 固定2V 工作电压 250 μA 大于5000G MEMS Microphone 350 μA 小于3000G ECM 电流 冲击 项目 5、结构空间更节省，设计使用更灵活 24.85 17.75 4.72×3.76 32.37 23.12 6.15×3.76 MEMS Microphone 59.39 22.09 4x1.5 w/connector 110.44 44.89 6x1.5 w/connector 141.36 44.89 6x2.2 w/connector ECM（加壁厚0.35密封胶圈） 体积（立方毫米） 面积（平方毫米） 项目 尉烯沟缎喇葵粥滴哎演俄饶足陛闭缎壳忌费壳排靳泛蹿利肄唾践唐次芬买MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风 MEMS硅麦克风 可SMT使用 生产过程简单 传统驻极体麦克风 手工或半自动使用 生产过程复杂 人工成本 生产工装 生产效率 在线检测 管理成本 返修成本 品质控制 尊怯锯幌扇撮绵蜂扇龚诵侮疵屉丽浮蕴纸俗广誓翱囊陇概诣慌吠惦痢中冲MEMS微硅麦克风MEMS微硅麦克风