手工印刷锡膏作业指导书.docVIP

Doc.No: QB-MC-027 Page : 1 of 4 Version: AO 手工印锡作业指导书 1.0目的 为规范SMT手操印锡作业，提供明的指导避免影响 2.0范围 本作业指导书只适用于SMT手操作印锡作业。 3.0权责 3.1工程部技术人员负责培训作业员之印锡作业。 3.2生产部操作员负责PCB的定位、钢网的调整以及印锡过程作业。 3.2本《手操印锡作业指导书》由工程部经理负责维护。 4.0作业内容 4.1准备工作 4.1.1印锡操作员应依据转拉通知单的要求提前1小时从物料库领取钢网、锡膏、PCB、酒精、牙刷防止堵孔或造成印刷残缺 日期/版本版次 核准 审查 制作 第一次制订： 第二次修订： 第三次修订： Doc.No: QB-MC-027 Page : 2 of 4 Version: AO 手工印锡作业指导书 手印台 钢网定位夹螺丝 手印台位置调整螺丝 待生产之PCB 废PCB板 4.2.2若有PCB定位治具，则利用双面胶，将治具固定在手印工作台约置中位置即可。 4.2.3松开手印台之钢网定位夹螺丝，将钢网一端放进钢网定位夹内，放平钢网，轻轻移动钢网同时观察钢网漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网漏孔与PCB丝印Pad重合对准后，锁紧钢网定位夹螺丝。 4.2.4为确保印锡精确度，还需对手印台位置进行微调，具体调整步骤如下： ①慢慢微调手印台上方左右两侧螺丝，同时仔细观察钢网上方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网上方左右漏孔与PCB丝印Pad重合对准。特别应注意的是 日期/版本版次 核准 审查 制作 第一次制订： 第二次修订： 第三次修订： Doc.No: QB-MC-027 Page : 3 of 4 Version: AO 手工印锡作业指导书 ③慢慢微调手印台正前方螺丝，同时仔细观察钢网上下方漏孔及PCB丝印Pad，直到钢网台上下方漏孔与PCB丝印Pad重合对准。 4．3锡膏4小时以上内盖将锡膏搅拌均匀，手工搅拌速度2-3秒1转，持续时间2分钟～5分钟，使其成流状物。 ） 剩余的锡膏要盖上内盖，内盖下推接触到锡膏面，挤出内盖和锡膏间空气，然 4.3.4将待印锡目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷；如果达不到要求，要采取纠正措施，在解决问题后，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上转入正式连续生产后10分钟防止堵孔或造成印刷残缺不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌 日期/版本版次 核准 审查 制作 第一次制订： 第二次修订： 第三次修订： Doc.No: QB-MC-027 Page : 4 of 4 Version: AO 手工印锡作业指导书 4.3.10印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过30分钟PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接，要求小时内完成IC开口部分，以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏（重点是IC引脚开口内壁），最后用对钢网两面同时擦洗，擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。 日期/版本版次 核准 审查 制作 第一次制订： 第二次修订： 第三次修订：