pulse heat 理论基础.pdf

前反折壓焊(Pulse Heat OLB用治具 ，將不因電路面板種類的型 低成本及有限空間改善之利用價 Bonding)的固定方式 ，乃是 式不同 ，而須再另外製作治具 ，藉 值 。 目 利用底部Stage於固定位置 ，依產品 以達到降低治具成本的浪費以及節 Pulse Heat理論基礎 種類不同大小予以固定 ，如此則須 省工時 ，提高生產線的工作效率 。 根據不同的LCD 模組(LCM) 而另製 於Stage上適當之等間距分別於上方 Pulse Heat(脈衝式加熱器)：利 作治具 ，將增加治具成本且降低效 用擋塊將產品與治具予以定位 ，如 用電流通過高阻抗之刀頭產生高 率 。本文中將提出一種反折壓焊共 此將使治具達到高彈性化 ，解決降 熱 ，以進行焊接之工作 ，且能於短 48 表 1　Pulse Heat加熱方式比較 一段式加熱 二段式加熱 Cycle Time 6～7sec 10sec 由於要在短時間內從常溫升溫至所設定 第一段加溫主要是將焊錫先達融點 ，第二 的溫度 ，會使焊錫反應過於劇烈 ，較容 段加熱是將焊錫充份吸熱以達熔融狀 差異點 易造成短路 ；如要使用一段式加熱需使 態 ；此升溫過程較為緩和 ，因此較不會造 升溫曲線平穩上升 。 成短路 。 資料來源 ：寶茂科技／逢甲大學 時間加熱及冷卻 ，而Pulse Heat和一 期獲得較佳之壓焊表面 。 係容置電路面板 ，讓該電路面板吻 般恒溫式加熱器之不同點有以下兩 (9)TCP和PCB 之Pad尺寸比為1:1.2合卡合於凹槽內 ，主要具有固定電 點 ：1.將用以焊接的金屬於短時間 ～1:1.4；PCB 之Pad比TCP 之Pad大 路面板之功能 ，並於凹槽之一側設 內熔化利用毛細作用將兩介質接 一些較能達到包覆效果 。 有一槽口 ，該槽口具有方便操作員 合 ，再於短時間冷卻凝固 ；2.可採 其次在TCP+FPC 的壓接組合 取出電路面板之功效 ，而在治具之 用一段式或二段式加熱(如表1)及冷 中 ，需注意以下的事項 ： 前端設有一開槽 ，其主要之功放在 卻 。 (1)壓焊時的溫度會比有開孔型式之 於方便操作者替換治具 。 在壓接組合時 ，需注意以下事 溫度高一些 ，原因是TCP 和FPC 請參閱圖6(a)、(b)所示 ，為習 項 ：首先考慮TCP+PCB 的情形 ： 都會將熱傳至Stage上 ，造成熱的 用治具的實施例示圖 ，當治具不合 (1)一般錫鉛合金的融點為183℃ ，在 損失 ，而PCB 傳熱性較差 。 電路面板之尺寸時 ，就必須更換符 壓焊時實溫以200℃～210℃較能 (2)FPC壓著時所使用之熱壓皮以PI 合電路面板尺寸之冶具 ，具有許多 將錫鉛合金充份熔融 。 Type(厚度有1 2 、1 8、2 5μm 不便之處 ，易產生出下列問題: (2)Pulse Heater所設定的錶溫和實溫 三種)，其溫度比未蓋熱壓皮時多 1.因電路面板焊接時須與治具相配 之差距約有100℃ 。(視材質而定) 10～20℃ 。 合操作使用 ，但電路面板的種 (3)Pulse Heater加熱方式是由刀頭的 (3)錫厚值可參照Pitch-錫厚對照表 類 ，型式不同 ，於焊接時 ，必須 兩