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摘要：产品复杂性的增加，组件尺寸的减小以及双面板的使用已经使基于电子制造组件的表面贴装技术更难以组装。这导致了经济问题，其中电子制造的缺陷是所有制造商面对的主要问题之一。虽然编者已经明显改进了EM技术的过程，但是现实表明实现自动化线的变化还不能产生足够高的比例的成品。当前的发展目标是通过创建一个基于互联网的智能系统的电路板缺陷检测的进程来对这些新兴市场做出贡献，所以可以在确认成产运行之前EM流程缺陷需要返工操作。随着这个系统的发展，对于任何成产线和装配线流程参数返工有缺陷组件需要最小化，生产线引起一些可靠性问题（如锡球，在关节锡不足，焚烧联合连接，桥接导线，孔洞，关节倾斜，以及未成形的关节）就会直接导致问题，并且返工将从EM装配线上大大减少。 关键词：电子制造 互联网 印刷电路板 表面贴装技术 用户界面 1 介绍 表面组装技术向高密度封装的趋势已经突出了在有这些非常好搭的设备的组装线的固有困难。尽管所有都进步了，在印刷电路板装配技术（PCBA）中各种的缺陷仍然是常见的，并且PCBA的返工是不可避免的而且既然每个组件的成本和PCB本身的话费是几百美元那么必须在PCBA制造地板时必须手动执行。在过去的几年里，包括自动在内的在市场上可以供应的返工站的数量大幅度增长。在电子产品制造中，返工被定义为用那些符合执行标准的组件更换有故障的部件的活动。产品复杂性的增加，组件尺寸的减小以及双面板的使