化学镀铜体系的电化学性能 - chin j process eng.pdf

第 16卷第 1期 过 程 工 程 学 报 Vol.16 No.1 2016 年 2 月 The Chinese Journal of Process Engineering Feb. 2016 化学镀铜体系的电化学性能 刘 强， 徐瑞东， 何世伟 ( 昆明理工大学冶金与能源工程学院，云南 昆明 650093) 摘 要：对乙二胺四乙酸二钠(EDTA2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究，考察了络合剂 与 2,2-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明，化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制，阴极极化受扩散 控制；EDTA2Na 与 TART 通过竞争络合与竞争放电影响极化反应，而 2,2-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响 铜的沉积；在优化镀液(EDTA2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2-联吡啶 15 mg/L)中化学镀铜，镀速达 14.83 mg/min， 所得镀层均匀致密. 关键词：化学镀铜；电化学性能；阻抗；吸附；乙二胺四乙酸二钠；酒石酸钾钠 中图分类号：TB30 文献标识码：A 文章编号：1009606X(2016)01012507 1 前 言 阴、阳极反应[8,9]. 谷新等[10]研究了 EDTA2Na 与三乙醇 化学镀铜因工艺简单、镀层均匀致密、物理机械性 胺(Triethanolamine, TEA)混合化学镀铜体系阴、阳极的 能优良、适用范围广等优点而广泛应用于微电子、航空 极化行为，表明 EDTA2Na 与 TEA 对阴极极化有一致 等领域[13]. 甲醛化学镀铜在强碱性环境下进行，必须加 的促进作用，而对阳极极化的影响效果相反. Anil 等[11] 入 适 当 的 络 合 剂 . 乙 二 胺 四 乙 酸 二 钠 在次磷酸钠还原、柠檬酸钠络合镀液体系中，采用循环 (Ethylenediaminetetraacetic Acid Disodium Salt, 伏安法和交流阻抗法研究 pH 值对镀铜沉积过程的影 EDTA2Na) 与酒石酸钾钠(Potassium Sodium Tartrate, 响，发现pH 值提高能加速阳极极化，抑制阴极极化. TART)双络合体系化学镀铜具有镀液稳定、镀速较快、 本工作采用电化学工作站对EDTA2Na 与TART 双 镀层致密、结晶取向优良等优点. 郑雅杰等[4] 采用 络合化学镀铜体系进行电化学研究，考察阴、阳极极化 EDTA2Na 与 TART 双络合体系化学镀铜，考察了各因 规律，并借助交流阻抗分析 2,2-联吡啶对极化反应的作 素对镀速及镀层附着力的影响，在 EDTA2Na 浓度 21 用机理. g/L、酒石酸钾钠浓度 16 g/L 的体系中，镀速达 3.4 m/h ， 2 实 验 镀层表面平整，晶粒细小，附着力达GB5270-85 标准. 张 道礼等[5]考察了该体系各类铜离子的分布状况，镀液中 2.1 材料与试剂 近 99%的铜离子以络合态存在，EDTA2Na 与 TART 增 硫酸铜、氢氧化钠、甲醛(HCHO)、乙二胺四乙酸 加均会使镀铜速率下降. 2,2-联吡啶是化学镀铜中常用 二钠(EDTA2Na) 、酒石酸钾钠(TART) 、无水乙醇 的添加剂，能明显改善镀铜效果. 秦志英等[6]研究了微 (CH CH OH)均为分析纯试剂(天津市光复科技发展有 3 2 量 2,2-联吡啶对化学镀铜动力学、微应力及晶