第九章 导电银胶论文：导电银胶 热固型树脂 热塑型树脂 电磁屏蔽 丝网印刷.docVIP

【关键词】导电银胶 热固型树脂 热塑型树脂 电磁屏蔽 丝网印刷 【英文关键词】Silver conductive adhesive thermosetting resin thermoplastic resin electromagneticshielding screen printing 导电银胶论文：导电银胶的研究与制备 【中文摘要】本论文研究了导电银胶的制备及性能。首先叙述了导电银胶的组成和各成分的选取原则，通过理论分析及实验，确定了热固型导电银胶的成分为：环氧树脂、酸酐类固化剂、改性咪唑类化合物为促进剂、5μm片状银粉为导电填料，并研究其电磁屏蔽性能。对热塑型导电银胶进行研究，确定其成分为：乙基纤维素、松油醇或二乙二醇单丁醚醋酸酯、银粉为导电填料，并将此导电银胶应用于柔性基底上。对热固型银导电胶的基体树脂组成及固化性能进行讨论，并测试了其导电性、剪切强度、电磁屏蔽等性能。采用小电流电阻测试仪对导电银胶的导电性进行了测试，当银粉质量分数大于75%时，导电银胶的体积电阻率可达10-4数量级；采用数显电子万能试验机对导电银胶的粘接强度进行测试，当银粉填充量为60%时，导电银胶拉伸剪切强度为15.75MPa；采用电磁屏蔽暗室对导电银胶的电磁屏蔽性能进行测试，所配制的导电银胶屏蔽效能最高达51dB。研究了基体树脂各组分与导电银胶固化速