第七章催化剂表征.ppt

* 第七章 催化剂表征 化学组成与物相结构 比表面与孔结构 活性表面与分散度 表面组成与表面结构 酸碱性 氧化还原性 1、催化剂表征的内容和方法 Catalyst Characterization 体相组成：XRF; AAS 物相性质：XRD; TEM; DTA; TG 表面组成：XPS; AES 比表面：BET 晶粒尺寸： SEM; TEM; TPR 各组分分布：TEM 表面结构：LEED 孔隙率：Physisorption 分散度：Chemisorption; XRD; TEM 配位、价态：IR；NMR；EPS；UV-vis 电子能级：XPS 酸碱性：IR; Chemisorption 表面活性反应性能：TPD; TPSR DTA: Differential Thermal Analysis IR: Infrared Spectroscopy SEM: Scanning electron microscopy TEM: Transmission electron microscopy TG: Thermogravimetric method XRF: X-ray fluorescence spectroscopy XPS: X-ray photoelectron spectroscopy XRD: X-ray diffraction TPD: Temperatrue-programmed desorption TPR: Temperatrue-programmed reduction TPSR: Temperatrue-programmed surface reaction 常用催化剂表征方法及缩写 Catalyst Characterization Surface Sensitivity Characterization Techniques I Characterization Techniques II Characterization Techniques III In-situ Techniques 1、体相组成与结构 体相组成：XRF、AAS 物相分析： XRD：晶体结构 DTA：记录样品与参比物温差随温度变 化曲线，吸热为负峰，放热为正峰 TG：样品质量随温度变化曲线 2、比表面与孔结构 BET、压汞法 3、活性表面、分散度 XRD、Chemisorption、TEM 2.常用表征方法举例 4、表面组成与表面结构 H2－O2滴定：H2吸附饱和后用O2滴定或O2吸附饱和后用H2滴定 XPS：表面组成，检测深度~5nm LEED：表面结构排列 5、酸碱性 TPD IR 6、氧化还原性 TPR TPO TPSR：表面吸附物种与载气中反应物发生反应并脱附 每种晶体都有它自己的晶面间距d，而且其中原子按照一定的方式排布着。这反映在衍射图上各种晶体的谱线有它自己特定的位置、数目和强度I。因此，只须将未知样品衍射图中各谱线测定的角度θ及强度I去和已知样品所得的谱线进行比较就可以达到物相分析的目的。 XRD物相分析 XRD测定平均晶粒度的测定 Scherrer方程： 注意：1.β为半峰宽度，即衍射强度为极大值一半处的宽度，单位以弧度表示；2. Dhkl代表晶面法线方向的晶粒大小，与其他方向的晶粒大小无关；3. k为形状因子，对球状粒子k=1.075，立方晶体k=0.9，一般要求不高时就取k=1。 4.测定范围3~200nm。 D d 例：镍催化剂晶粒大小的测定 β1/2=20 2θ(0) 镍催化剂的(111)峰 (Cu靶) 由镍催化剂衍射图可以求出其垂直于(111)面的平均晶粒大小，即 不同温度焙烧的Ag/SiO2催化剂XRD谱 浸渍法制备16%Ag/SiO2 XRD物相分析 He500 O500 He700 O700 TEM测定金属催化剂分散度 不同温度焙烧的Ag/SiO2催化剂TEM SEM测定晶粒大小－蜂窝陶瓷表面生长纳米碳纤维 X500 例：SEM测定晶粒大小－蜂窝陶瓷表面生长纳米碳纤维 X3000 例：SEM测定晶粒大小－蜂窝陶瓷表面生长纳米碳纤维 X10000 例：SEM测定晶粒大小－蜂窝陶瓷表面生长纳米碳纤维 X25000 例：EDS表征金属组分在催化剂颗粒中的分布 Ni-Mo-W/Al2O3催化剂颗粒中金属分布 TG-DTG测定Cu/Al2O3催化剂还原温度和Cu含量 温度/oC 质量 减少 dm/dt CuO/Al2O3于H2气下的还原TG-DTG曲线 30-192oC为脱水峰 192-262oC为CuO还原峰 根据还原过程失重可计算出催化剂Cu含量 N2吸附法孔分布 新型DFL催化剂的孔径分布图 常用的固体表面酸性的测定方法 红外光谱法测定表面酸性和表面吸附物