微系统封装基础概要1.pptVIP

应 用 * * 微系统封装基础 （本课件部分使用了北大金玉丰、 Intellisense相关课件的内容） 课程主要内容： 第1章 微系统封装概述 第2章 IC 封装基础 第3章 新型封装形式 第5章 MEMS封装 第4章 封装材料及工艺 第1章 微系统封装概述 微系统—— 微系统产品 微系统技术 1 微电子技术 ——是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺，制造微小型化电子元器件和微型化电路技术。微电子技术与传统电子技术相比，其主要特征是器件和电路的微小型化。 微电子技术 主要包括 超精细加工技术 薄膜生长和控制技术 0.25mm和0.18mm 进入大生产 0.15m m和0.13mm 完成开发，具备大生产的条件 0.13-0.032um 困难光刻技术 膜厚：几微米~几百微米 ——厚膜；几微米以下——薄膜 过程检测和过程控制技术 高密度组装技术 MCM、MCP、SIP 微电子技术发展 微电子技术是二十世纪下半叶才发展起来的 集成度每18个月翻1倍 2 RF/无线技术 RF系统实例 RF技术发展 RF封装：寄生电感、寄生电阻、趋肤效应 光电子学是指光波波段，即红外线、可见光、紫外线和软X射线（频率范围3×1011Hz~3×1016Hz或波长范围1mm~10nm）波段的电子学。 3 光电子技术 ——涉及光电子学、光学、电子学、计算机技术等前沿学科理论，是多学科相互渗透、相互交叉而形成的高新技术学科。 它围绕着光信号的产生、传输、处理和接收，涵盖了新材料（新型发光感光材料，非线性光学材料，衬底材料、传输材料和人工材料的微结构等）、微加工和微机电、器件和系统集成等一系列从基础到应用的各个领域。 光电子技术研究热点是在光通信领域 增加带宽容量 速度快 光电子技术是继微电子技术之后，近十几年来迅速发展的新兴高技术 光电子的未来 4 MEMS技术 火星地震仪 微型质谱仪 电子鼻 微型湿度计 德文 Lithographie GaVanoformung Abformung 英文 Lithogrophy electroforming micro molding 光刻、电铸和注塑 LIGA技术加工的质谱仪四极柱 ADI公司安全气囊系统加速度计 5 微系统封装（MSP） 微系统各部分产值层次结构 封装的功能： 电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护 封装技术的分级： （零级封装） *芯片安装（粘接） (芯片与芯片载体之间的机械连结) *引线互连 芯片互连级 *封盖(用金属、陶瓷、塑料或它们的组合封装起来) *各类型的元器件安装到PCB（或其它基板）上 （一级封装） （二级封装） 组装 （三级封装） 完整的功能部件或整机 * 各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上 IC、封装和系统的集成 微系统封装涉及到的主要技术