第9章非金属电镀 2011.ppt

§9.1 概述 §9.2 非金属电镀前的表面准备 §9.3 印刷电路板电镀 ;§9.1 概述;非金属电镀的历史;乙醛的银镜反应;葡萄糖的银镜反应;银镜反应本质　;灾托愉礼心钦豌捻出湾凉辟鉴与陨皇刨散兄邯程箱奉烷旧吵虽睫沫伏掩漳第9章非金属电镀 2011第9章非金属电镀 2011;;;真正的具有工业价值的非金属电镀技术的开发，是在廉价而有效的化学镀技术产生之后的事，无线电技术的发展促进了利用化学法实现非金属印制线路板孔金属化技术的产生 化学镀铜技术的完善，使塑料电镀技术的工业化成为可能 ;20世纪50年代，我国开始研究和开发塑料电镀 20世纪70年代，我国开发的胶体钯一步活化和常温化学镀镍工业，用于当时出口的收音机机壳和旋钮 20世纪80年代，玻璃钢电镀技术获得发展 20世纪末，开发出直接镀塑料，还开发出适用于其他非直接镀塑料的直接镀技术 21世纪，非金属电镀技术还在工业领域中大量采用 ;非金属材料种类;尝焕兰县疮史兄绥图厩嘎群绿笛汗洋峙丛裳芳贴泽使栓磺樟姨慑俊淫豆拣第9章非金属电镀 2011第9章非金属电镀 2011;;塑料;不导电 不导热 耐磨性差 不耐污染 易变形 易变色 ;导电膜的制备方法;非金属电镀的应用;应用实例;其他方面：;注意;不应有尖角深槽和窄槽;非金属电镀的通用方法;;非金属电镀的特点;非金属电镀的优点、缺点;非金属电镀技术的展望;导电塑料（制造塑料时，在树脂中掺入导电物质如金属微粒、炭黑、有机络合物、导电聚合物—聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚对苯撑及热分解导电高分子聚酰亚胺和聚丙烯腈等） 高强度可镀塑料：短玻纤维/颗粒混杂增强ABS复合材料 局部电镀或选择性电镀塑料 生物工程塑料的图形电镀：人工骨关节；直接在功能器件上用非金属电镀技术直接制作所需连接的线路，达到连接所以功能块的目的 ;§9.2 非金属电镀前的表面准备;典型的非金属表面金属化的工艺;去应力;一、封闭处理 （对陶瓷等多孔材料）;目的：去应力用于弥补压塑质量的缺陷，通过热处理使ABS树脂分子排列均匀，避免应力集中 方法： ;应力高低的检查： 1、冰乙酸浸渍法 24±3℃的???乙酸中持续30s 2、溶剂浸渍法 21±1℃的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶剂 中持续15s;三、除油; ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有机溶液进行表面除油 ABS：乙醇 聚氯乙烯：?甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮 聚苯乙烯：?甲醇，乙醇，三氯乙烯 酚醛塑料：?甲醇，丙酮 环氧树脂：?甲醇，丙酮 聚酰胺：?汽油，三氯乙烯 氟塑料：?丙酮 聚酯：?丙酮? ;有机溶剂除油;;;碱性化学除油溶液;重铬酸钾/(g/L);注意;四、粗化;粗化方法;化学粗化;化学粗化特点;化学粗化原理;;;窟处半歇寇场狗但妊沥胞售佰颂淌象眺吧吼孪苫撰楷蝴砷坪犬疑淄迸戳岿第9章非金属电镀 2011第9章非金属电镀 2011;殉唤广议铲挎籽刽惧喧有鹤沧凌惜拷婴翰邀网躁高铜滤函蹦湃崩浙馆憨铸第9章非金属电镀 2011第9章非金属电镀 2011;ABS塑料及其化学粗化后的结构;ABS的粗化作用断面示意图 ;塑料粗化后微观形貌;机械粗化;化学粗化;ABS化学粗化配方;ABS化学粗化溶液的配制;ABS化学粗化配方;其他非金属常用的化学粗化液;五、敏化;敏化剂;敏化液;;注意：;注意：; ;注意;实际生产中的其他敏化工艺;实际生产中的其他敏化工艺;实际生产中的其他敏化