射频微波多层瓷介电容器的研制.pdfVIP

摘 要 摘 要 高频化、高速化是信息化发展的方向之一，而电容器又是信息领域的基础元 件，这势必要求电容器向高频化发展。射频微波多层瓷介电容器就是电容器中一 个重要类别。射频微波多层瓷介电容器主要用于射频功率放大器、混频器、振荡 器、低噪声放大器、滤波网络、记时电路、延时线、天线调谐、磁共振成象仪、 发射机等线路中，起阻抗匹配、调谐、耦合、隔直、滤波、旁路等作用，具有可 靠性高、品质因数(Q 值)高、等效串联电阻(ESR)低、性能指标稳定、使用频率范 围宽、在射频微波频率下能通过较大的射频电流等技术特点。 本文从工程实际出发，结合相关原理，对 CC411 型射频微波多层瓷介电容器 所用的材料与生产工艺进行了研究，并完成了产品的设计定型。 本文研究的主要内容是： 1.通过对三种介质材料的微观分析、产品性能测试、放量试验，最终确定选 用自制的M1AG200 瓷料作为该产品的介质材料。 2.通过对内电极浆料进行无机添加剂、有机体系和金属体系的调整试验，结 合产品的内部结构质量、电性能和射频微波性能测试，确定选用 E-1153P-1 为该 产品使用的内电极浆料。 3.通过调整烧银曲线和端电极材料，结合产品的端电极质量和电性能，确定 采用TM63-149 为该产品的端电极材料。 4.通过调整粘合剂的比例和种类，对比所生产产品的内部结构质量情况，确 定了瓷浆料配方为：瓷料：粘合剂：甲苯：酒精=1：0.41：0.41：0.2，且所用粘 合剂为B74001。 5.采用了不同的印刷工艺和叠压工艺进行对比试验，确定了印刷的工艺参数 为：丝网高度为0.8～0.9mm，刮条压强为0.12～0.14MPa,刮条速度为40～42mm/s； 叠压的工艺参数为：叠压的压力为100bars，叠压时间为60s,叠压温度为70℃。 6.采用了不同的排粘和烧结曲线进行对比试验，确定了最佳排粘曲线和分段 烧结曲线。 关键词：等效串联电阻(ESR)，内电极，流延，烧结 I 万方数据 ABSTRACT ABSTRACT The capacitor is the basic component in the information field which will require capacitor developing to high frequency, because of high frequency and high-speed are among the information technology development direction. RF/microwave multi-layer capacitor is an important class of capacitor, with the characteristics of high reliability, high Q, low ESR, stable performance, wide frequency ranges, a larger RF current, which mainly used for circuits of RF power amplifier, mixer, oscillator, low noise amplifier, filter network, timer circuit, delay line, antenna tun