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第19卷增刊 硬质合金 2002年10月
V01.19 Supplement CEMENTEDcARBIDE Oct.2002
≯坐业业坐业弋
幸综合评述墨
凑蒂芥带蒂齐黍
硬质合金挤压型材的研究与开发
张守全’ 陈旭曦谢屹峰吴南泉
(厦门金鹭特种合金有限公司,福建厦门,361006)
摘要评述了硬质合金挤压型材的材质和生产技术两方面的发展现状。阐述了在挤
压型材的生产和检测中要特别注意的事项。
关键词硬质合金挤压型材
1 概 述
近二十年来,硬质合金混合料挤压技术在原料
牌号、挤压工艺和挤压生产配套设备方面都取得了
很大的进展。目前已经能够生产出直径0.5~34mm
的合金挤压棒材。挤压制品的品种日益增多,例如棒
材、管材、板片材、整体铣刀、螺旋铣刀以及带有双螺
旋冷却孔或三螺旋冷却孔的棒材等等。
2牌号的发展
近年来,随着电子和制造业的快速发展,出现了
图2GK20合金的显微组织(1500X)
一系列的难加工材料,例如玻璃增强塑料、钛合金、
硬化钢以及不锈钢等等。强烈的市场需求刺激了高
韧性高硬度的硬质合金材质的发展。由于涂层技术
和高韧性高硬度合金基体的组合,标准的K类和P
类合金的市场划分正在改变,K类合金的应用范围
还在扩大。挤压牌号的发展大致历程如下。
图3 GK20UF合金的显微组织(1500X)
2,um)在切削时容易出现早期脱落,而且降低合金的
韧性,这是K类合金的最大忌讳,因此在80年代初
图1 GKl0合金的显微组织(1500X)
期该牌号合金中的TaC被Cr。C。取代。随后出现了
·作者简介:张守全.男,1996年毕业于北京科技大学材料系.获粉末冶金专业硕士学位。毕业后一直从事硬质合金的生产与开发工作。
1999年开始进行挤压硬质合金的材质研究和工艺开发。
增刊 张守全等:硬质合金挤压型材的研究与开发
K20F牌号,钴含量为8%左右,WC晶粒度达到
0.79m,主要用于PCB微钻和绞刀。拓宽到纸张加
工的切刀,钴含量升高到8.5%,WC晶粒度为1.0意的是,Cr。C。和VC的总含量和相互比例对合金的
~1.59m。金鹭公司的GKl0、GK20和GK20UF与硬度和强度都有明显影响,对不同的加工对象需要
其对应。GKl0、GK20和GK20UF牌号合金的典型选择Cr。C。和VC含量和比例。直到现在,该牌号还
显微结构见图1、图2、图3和图4。 是棒材的主要牌号之一。金鹭公司的GK30F牌号
与其相对应。GK30F牌号合金的典型显微结构见图
5、图6。
图4GK20UF合金的显微组织(5000X)
图7 GK40UF合金的显微组织(1500X)
·90年代中期,日本厂家最先开发出含钴量
度为0.4,um的硬质合金钻头和铣刀。该牌号合金的
耐磨性和韧性明显提高,因此刀具寿命明显延长。在
硬化钢、不锈钢、钛合金以及玻璃纤维增强塑料的加
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