SnAgCu-Bi-Ni无铅微焊点的电迁移行为-哈尔滨理工大学学报.PDF

17 3 Vol. 17 No. 3 第 卷 第 期 哈 尔 滨 理 工 大 学 学 报 2012 6 JOURNAL OF HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY Jun． 2012 年 月 Bi-Ni SnAgCu- 无铅微焊点的电迁移行为 1 1 1 2 ， ， ， 孙凤莲 王家兵 刘 洋 王国军 (1． ， 150040 ;2 ， 150060) 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院 黑龙江哈尔滨 东北轻合金有限公司 黑龙江哈尔滨 : 400 m SnAgCu-Bi-Ni (Ag ＜ 1% ) ， 摘 要 以直径为 μ 的 微焊点为对象 研究了微焊点在电流时效 过程中的电迁移行为． 对球栅阵列(ball grid array ，BGA)焊点组装电路在不同温度下进行不同时长 ． ． 的电流时效试验 从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律 研究 ， (intermetallic compound ，IMC) ， 结果表明 电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物 分解 附近形成 ，Cu ， (Cu Ni )Sn ， 大量微空洞 焊盘大量消耗 焊点中部和阳极形成了大量 ， ， 6 5 化合物 附近形成大量小 丘， ， 电迁移作用导致焊点内部微硬度形成由阳极向阴极递减的梯度分布 较高的试验温度显著加快 电迁移进程． : ; ; ; ; 关键词 低银 无铅钎料 电迁移 纳米压痕 金属间化合物 中图分类号:TG425. 1 文献标志码:A 文章编号:1007－ 2683 (20 12)03－ 000 1－ 04 Electromigration of SnAgCu-Bi-Ni Pb-free Micro Solder Joints S UN Feng -lian1 ， WANG Jia-bing 1 ， LI U Yang 1 ， WANG Guo-j un2 (1． School of Material Science and Engineering ，University of Science and Technology