第3章存储器及其接口.pptVIP

第三章 存储器及其接口 SRAM存储器组成 SRAM存储器芯片实例（Intel 2114） 以Intel2716（2K×8位）芯片为例 与8位CPU的连接方法： 低位地址线、数据线直接相连； 工作电源VCC直接与+5V电源相连，编程电源通常由开关控制； CE-和OE-信号分别由CPU高位地址总线和控制总线译码后产生，通常采用下图所示的3种方法。 * 存储器概述 半导体存储器 内存的管理 存储器接口技术 主存储器接口 高速缓冲存储器接口 3.1 概述 存储器：计算机中存放指令和数据的设备。 要求：容量大、速度快、成本低 但这三者在同一个存储器中不可兼得 解决：采用分级存储器结构，通常将存储器分为高速缓冲存储器、主存储器和外存存储器三级。 中 央 处 理 器 主 存 外 存 快存 M1 M2 M3 三级存储器的结构示意图 微 型 计 算 机 接 口 技 术 第3章 存储器及其接口 3.2 半导体存储器 半导体存储器的分类 制作工艺可分为：双极型、MOS型 存取方式可分为：SAM、RAM、ROM MOS型 ROM E2 PROM（电可擦PROM） 掩膜ROM PROM（可编程ROM） EPROM（紫外线可擦PROM） SRAM IRAM DRAM FLASH RAM 双极型 SAM型 FIFO（先进先出存储器） CCD（电荷耦