再流焊常见质量缺陷的解决方法.PPT

再流焊常见质量缺陷及解决方法 江苏省淮安市中等专业学校 张姮 * 教学目的及要求 教学目的：了解再流焊常见质量缺陷；了解再流焊常见质量缺陷的解决方法。 教学重点：再流焊常见质量缺陷。 教学难点：再流焊常见质量缺陷的解决方法。 教学目的及要求 * ? 1.不使用已变质的焊接材料；2.选用镀层质量达到要求的板材；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层；4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.采用氮气保护； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化；2.镀层厚度不够或是加工不良; 3.焊接温度不够; 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够;5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配；6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。 不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting） 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * ? 1.减少镍槽的寿命； 2.镍层厚度至少为4μm；；3. 浸金溶液中加入还原剂，得到半置换半还原的复合金层。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象； 2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。 指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。 黑焊盘(Black Pad) 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * 1. 合理设计焊盘，避免过多采用密集布线； 2. 适当提高焊接预热温度，同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高焊锡合金流动性； 3. 氮气环境中桥连现象有所减少。 4. 产生桥连现象的焊点可以用电烙铁进行返修处理。 1. 线路分布太密，引脚太近或不规律； 2. 板面或引脚上有残留物； 3. 预热温度不够或是助焊剂活性不够； 4. 锡膏印刷桥连或是偏移等。 注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料（锡膏）量是一定的，处理不当多余的部分都可能造成桥连现象。 焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成的非正常连接就是通常所说的桥连现象。 桥连（Bridge） 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * 1. 选用合格的元件； 2. 避免操作过程中的损伤； 3. 焊膏印刷均匀。 1. 元件引脚扁平部分的尺寸不符合规定的尺寸； 2. 元件引脚共面性差，平面度公差超过±0.002 英寸，扁平封装器件的引线浮动； 3.当 SMD 被夹持时与别的器件发生碰撞而使引脚变形翘曲； 4. 焊膏印刷量不足，贴片机贴装时压力太小，焊膏厚度与其上的尺寸不匹配。 脱焊容易造成桥连、短路、对不准等现象。 不共面/脱焊 （Noncoplanar） 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * 1. 提高整个过程中的操作精度—印刷精度、贴片精度、温度均匀性； 2. 纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基，出现墓碑的概率依次减少； 3. 对板面元件分布进行合理设计。 1. 锡膏印刷不均匀； 2. 元件贴片不精确； 3. 温度不均匀； 4. 基板材料的导热系数不同以及热容不同； 5. 氮气情况下墓碑现象更为明显； 6. 元件与导轨平行排列时更容易出现墓碑现象。 墓碑现象指元件一端脱离焊锡，直接造成组装板的失效。 墓碑（Tombstone） 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * 1. 正确选用助焊剂； 2. 对需要清洗的板进行恰当的清洗处理。 1. 助焊剂（锡膏）选型错误。比如要求采用免清洗助焊剂的场合却采用松香树脂型导致残留较多； 2. 助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好容易造成残留过多； 3. 清洗不够或是清洗方法不当不能有效清除表面残留； 4. 工艺参数不相匹配，助焊剂未能有效挥发掉。 板面存在较多的助焊剂残留的话，既影响了板面的光洁程度，同时对PCB板本身的电气性也有一定的影响。 助焊剂残留 (Flux Residues) 缺陷图片 改善措施 产生原因 缺陷描述 质量缺陷类型 再流焊常见质量缺陷及解决方法 * 不足的焊膏使用专业的钎焊烙铁可以移处。加一些助焊剂到焊点上，