底部填充返修操作纲要.PDF

Ref #: FL051001 底部填充返修操作纲要 面向FP6101 无铅制程 (版本1.0) 汉高（中国）技术服务部 2005 年10 月11 日 Henkel China 汉高中国 3F,East Ocean Centre Phase 2, No.618, 中国上海市延安东路618 号 East Yan An Road 东海商业中心二期3 楼, Shanghai, China, 200001 200001 Phone (+86-021) 5353-4595 电话 (+86-021) 5353-4595 Fax (+86-021) 5385-4246 传真 (+86-021) 5385-4246 操作规程及步骤： 1． 待返修元件拾取 工具准备及材料准备： 序号 工具 材料 1 热风枪，烙铁 丙酮 2 助焊剂笔 异丙醇 3 返修工作台 4 牙签，木棒，软毛刷，高温胶带 （软毛刷） （热风枪，烙铁） （返修工作台） 1.1 用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上 1.2 温度控制以及热风加热 持续不断地用热风将元件表面加热到 100 摄示度，如可将热风枪设置到 300 摄示度@12 秒，热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米 1.3 元件周围残胶去除 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶 1.4 元件拆取 用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过 217 摄示度，随着返修工作台加 热到液相线以上一段时间（如15 秒左右） （备选：用热风枪加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着热风枪加热元 件表面（如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如 1 分 钟左右）） 焊球未充分加热 部分焊球未充分加热 加热充分 用镊子拆取元件 (注意：可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工) 1.5 残胶处理 将热风枪加热残胶（如可调节至 200 摄示度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或者 尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉 用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉 用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘 残胶处理前效果 残胶处理后效果 2 元件重新贴装 2.1 滚锡 用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡 （注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10 倍以上放大镜） 2.2 元件的重新贴装 用返修台定位后进行 （注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上） 重新贴装的元件 3 再次底部填充元件 再次底部填充重新贴装好的元件，遵照正常底部填充以及固化工艺流程 （注意：空洞问题； 再次底部填充必须保证电路板干燥，在施胶前必须先干燥（如可在 2 小时@125 摄示度条件 下；或者放在空气中8 小时）； 再次底部填充流程须较正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差）