无铅PBGA用Sn-Pb焊膏焊接焊点失效分析.PDF

·焊接质量控制与管理· 焊接技术 第 卷第 期 年 月 48 38 4 2009 4 文章编号：1002－025X(2009)04-0048-03 无铅 PBGA 用Sn-Pb 焊膏焊接焊点失效分析 李朝林 （淮安信息职业技术学院 SMT 工艺研究室， 江苏 淮安 223001 ） 摘要： 某典型航天电子产品印制板采用共晶 焊膏， 无铅 焊接， 以此为研究对象， 主要采用 射线检测、 金相切片分析、 Sn-Pb PBGA X 扫描电子显微镜等一系列试验手段， 研究分析 PBGA 焊点失效的机理与成因， 检测结果表明， 用共晶Sn-Pb 焊膏焊接无铅 BGA （球栅 阵列封装） 的可靠性和Sn-Pb BGA 的可靠性相当， 试验用PCBA 失效原因是PBGA 焊球上焊膏与PCBA 焊盘润湿性较差， 焊膏与焊盘 之间未形成良好的金属间合金层， 其主要原因是PCB 焊盘焊接性较差。 关键词： 航空电子产品； PBGA ； X 射线检测； 金相切片分析； SEM 中图分类号： TG425 文献标志码： B 0 引言 1 试验 虽然航空航天电子、 医疗电子等高可靠性要求的 1.1 试验条件 产品免责于 和 指令， 但这类产品也受 选择 片某航空电子产品的空白 主板， 基材 RoHS WEEE 4 PCB 到无铅化的很大影响， 因市场上可供采购的有铅器件 为FR-4 ， 焊盘表面处理工艺为HASL。 焊盘涂层材料 的种类正逐渐减少， 无铅器件种类越来越多， 尤其是 为共晶 焊膏， 以 片组装 器件怀疑存在缺 Sn-Pb 3 BGA 国外进口的器件， 大部分是无铅的， 因此有铅无铅混 陷的PCBA 主板作为试验样品， BGA 器件全部采用塑 装是航空航天、 医疗等高可靠性产品制造者迫切需要 封PBGA 封装结构， 无铅BGA 的焊球材料为Sn-Ag- 解决的问题。 国内外专业研究机构和学者研究表明： Cu ， 焊球的直径为0.5 mm ， 最小球间距为0.8 mm ， 最 用共晶 Sn-Pb 焊膏焊接无铅 BGA （球栅阵列封装） 大球间距为 1.67 mm。 含铅 BGA 的焊球材料为共晶 的可靠性和Sn-Pb BGA 的可靠性相当， 但BGA 引脚 Sn-Pb ， 焊球直径为 0.5 mm ， 焊球间距为 1.067 mm。 节距微小至0.65～0.5 mm ， 甚至0.3 mm ， 焊接后焊点 所用的焊膏与批量组装中使用的是某公司同一型号的 不外露， 无法用常规的目视方法检查焊点质量， 在 Sn63/Pb37 共晶免清洗焊膏。 试验在室温22～25 ℃、 空 调试电路板发现故障时， 经常会怀疑是BGA 的焊接 气相对湿度50%～55%、 气压101 kPa 条件下进行。 质量问题还是BGA 本身芯片的原因， 一般SMT （ 电 1.2 试验方法 子表面组装技术） 企业工程师却很难准确、 有效、 首先采用三星 VSS -3C 的 AOI 对空白 PCB 、 快速地作出判定， 给航空电子产品可靠性、