无铅化SMT质量检测技术-深圳市山田高科技有限公司.PDF

电子 工 艺 技 术 第26 卷第3 期 140 EIectronics Process TechnoIogy 2005 年5 月 无铅化SMT 质量检测技术 1，2 1 1 2 史建卫 ，何 鹏 ，钱乙余 ，袁和平 （1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江 哈尔滨 15000 1； 2 . 日东电子科技（深圳）有限公司，广东 深圳 518103 ） 摘 要：针对人工目检、自动光学检测（AOI ）、在线电路检测（ICT ）和X 射线检测等SMT 质量 检测技术，详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法。分析表明，在实际SMT 产 品质量检测中，应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力，进行合理选择与有机 组合，通过互补性测试覆盖全部产品范围，把产品缺陷降到最低程度。在保证产品质量的过程中， 检测技术与分析和建模工具FMEA 、成品率预测建模工具一起使用，可保证产品质量，充分利用资 源并减少测试时间。 关键词：表面贴装；无铅化组装；在线电路检测；自动光学检测； X 射线检测 中图分类号：!6 文献标识码：#$ $ $ 文章编号：100 1 - 3474 （2005 ）03 - 0 140 - 07 Inspection Technology Of SMT Product Ouality For Lead - Free Assembly 1，2 1 1 2 SHI Jian - wei ，HE Peng ，OIAN Yi - yu ，YUAN He - ping （1. Harbin Institute of Technology ，Harbin 15000 1，China ； 2. Sun East Electronic Technology （Shenzhen ）Company Lt. d ，Shenzhen 518103 ，China ） Abstract ：IIIustrate the advantages and disadvantages of major inspection technoIogy simpIy and give some improvement methods correspondingIy. The resuIt shows that inspection technoIogy shouId be seIect- ed and combined in terms of measurement capabiIity of inspection technoIogy in appIications. Production defects ratio wiII be Iessened to minimaI IeveI by mutuaI assistant methods that cover fuII production de- fects. Considering product guaIity ，combination of m