嵌入式设计流程及设计案例.pptVIP

* 两种架构的对比 Pixel方案： 数据流程简单 缺点是：这种IO接口形式，对前后级造成很大压力。对于ARM系统来说，处理器的效率较低 Frame方案 数据流程中加入缓存，尽管增加了实现的复杂性，但有利于保证数据的连续性 可利用DMA功能进行IO传输，从而提高处理器的利用率 两种架构的最大区别在于对IO接口的性能要求上， Pixel方案对接口的性能要求高很多！ 经过不同架构的比较，最终确定系统的设计方案 Pixel方案：适合FPGA实现 Frame方案：适合处理器来实现 根据架构的各个部分对性能的要求，可以确定系统各部分设计选型时需要的性能指标！！！ 读数据 数据处理 写像素 Buf Buf Buf 处理器的性能计算 接口性能要求 接口性能要求 基于ARM的Frame方案 （1）处理器的性能需求已经确定 （2）输入、输出接口的确定 采用什么接口合适？ RS232？ IIC？ USB1.0，1.1，2.0？ 100MHz网络？ 试分析以上接口的性能？ * 如何选择合适的嵌入式处理器 主要依据是： 处理能力的需求： 算法处理＋IO接口的处理操作要求 ＝》最低处理性能 是否需要有MMU功能？ 如果希望使用WinCE或标准Linux，减少软件开发时间，可选用有MMU功能的内核，如ARM720T，920T等 ARM7TDMI，Cortex-M3等不带MMU单元。这时也可以选择不需要MMU支持的操作系统，如uClinux 片上存储器容量 有不少的处理器内部就设计了大的存储器，这时，甚至不需要外扩存储器就可以，简化了系统设计 片上集成的功能模块及资源 根据不同应用领域的需求，ARM扩展了不同的功能接口模块，如USB，IIS，LCD控制器，键盘，RTC，ADC、DAC、PWM、DSP协处理器等 根据系统接口的需求，选择芯片集成的模块和应用要求相适应的处理器型号 其它考虑包括封装、功耗等 * 处理器选择之后，根据系统接口功能的需求，可以完成主要的外围接口电路的设计 如果处理器内部有集成的功能模块，则只需要引出相应的接口 如果没有，可以采用一定的方式进行扩展，这种情形下，扩展方式很灵活 完成主要部分的器件的选择 存储器的性能－一般要和处理器的读取速度相适应，以发挥处理器的效率 其它接口器件：输入、输出部分 各部分功耗的估算，得到电源的大致需求，留有余量后，选择电源芯片 系统方案设计中，其它要考虑的因素： 人机接口－使用者如何操作？ 系统对功耗的需求－》电源管理问题 选择功耗低的器件 精心的电源管理方案 如果可能，适当考虑系统的升级性能，这也是设计时要考虑的因素之一 基于ARM的嵌入式系统已经得到普遍应用，尤其是在CE行业。有些公司提供开发平台，可充分利用它们！ * 系统硬件开发过程 硬件系统开发的一般过程及工具 工具主要分为三类： 原理图（SCHAMTIC）设计及工具 印制电路板（PCB）设计及工具 仿真工具 原理图设计 Sch 印制电路板设计 PCB 硬件调试 Test * 原理图设计阶段 根据选择的主处理器、外围器件、电源等，考虑是否将整个硬件系统划分成若干子系统实现，子系统与子系统之间的连接关系等，整理出原理框图（它对应于硬件设计） 定义外部接口形式，如USB、UART等 具体实现： 器件原理图库的准备 原理图的设计（自上而下，或自下而上） * 相关的EDA工具 Mentor Graphics Power Logic Candence的产品 Capture/CIS （ORCAD软件） Altium公司的产品 Protel系列 P-CAD系列 推荐网址： / / * 基于orCAD的Capture CIS原理图设计 * 处理器子系统的实现 label label label 原理图设计 BOM文件 焊接电路板时需要 （Netlist） 网表 PCB设计 其它文件输出 * PCB电路设计 输入： 原理图生成的网表文件 器件的封装图库 设计过程： 布局（placing） 布线（Routing） 其它：丝网调整，可测性设计的考虑，电源分割等 输出： PCB文件 Geber文件－用于PCB生产厂商生产PCB 丝网图（silk层）、表贴层（SMD）－PCB焊接厂商用 * PCB设计常用工具 Mentor Graphics PowerPCB（Layout，Router） Candence的产品 Allegro， Layout等（ORCAD软件） Altium公司的产品 Protel系列 其它EDA产品 * PCB完成布局之后 电源部分 FPGA胶结逻辑 DSP子系统 通信子系统 * PCB完成布线之后 * PCB设计完成之后 将生成的Geber文件发给PCB板厂商加工 完成之后，进行器件焊接； 焊接完成 之后的硬 件系统 接下来做什么？ * 硬件