第一章工程材料中的原子排列1.PPT

材料学基础Fundamental of Materialogy 预备知识：原子结构与元素周期表 第一章 工程材料中的原子排列 材料的性能取决于材料的成分、加工工艺和结构。 材料结构学是材料科学体系中最重要的学科之一。 第一节 结合键(Binding Bond) 定义:原子(离子或分子)之间的相互作用力 二、结合键 离子键 三、材料的键性 金属材料 金属材料的结合键主要是金属键。 金属特性：导电性、导热性好；正电阻温度系数；好的延展 性；金属光泽等。 陶瓷村料 陶瓷材料是包含金属和非金属元素的化合物，其结合键主要是离子键和共价键，大多数是离子键。离子键赋予陶瓷材料相当高的稳定性，所以陶瓷材料通常具有极高的熔点和硬度，但同时陶瓷材料的脆性也很大。 高分子材料 高分子材料的结合键是共价键、氢键和分子键。其中，组成分子的结合键是共价键，而分子间的结合键是范德华键和氢键。尽管范德华键较弱，但由于高分子材料的分子很大，所以分子间的作用力也相应较大，这使得高分子材料具有很好的力学性能 Chap. 2 Crystal structures 1. Lattice, unit cell, basis, and Crystal structures 晶胞：晶体结构基本单元 晶体常数（点阵常数）: （a,b,c)——size （α,β,γ)——shape 3. 7类晶系(syngonies)、14种Bravais点阵 简单正交 oP 1 4. Miller index 例：1、已知晶面求晶面指数 2、已知晶面指数在晶胞中作出晶面 2）晶向指数 5 .六方晶系的四轴坐标系的晶面指数与晶向指数 5.1 晶面指数(hkil) 比三轴增加了一个指数，其余的与三轴系统相同 例： 5.1 晶向指数[uvtw] 四轴[uvtw]与[UVW]三轴之间的转换 例： 第三节 金属及合金的结构特点Structure Characteristic of Metal Alloy 一、常见纯金属的晶格类型 体心立方晶格：记为BCC 面心立方晶格：记为FCC 属于这种晶格类型的金属有γ－Fe、Cu 、Al 、Ag、Au、Pb、Ni等。 密排六方晶格：记为HCP 密排六方晶格的晶胞是一个六方柱体，由六个呈长方体的侧面和两个呈六边形的底面所组成，如图所示。属于这种晶格类型的金属有Mg、Zn、Be、Cd等。 晶胞中的间隙 由致密度计算结果可知，晶体中应存在一定数量的间隙。例如，对于体心立方，致密度k＝0.68，说明仅有68％的体积被原子占有，存在32％的间隙。这些间隙对金属的性能，合金的相结构，扩散以及相变等都有重要的影响。从几何形状上看，晶格中有两种间隙：八面体间隙和四面体间隙。 面心立方晶格中也有八面体间隙与四面体间隙两种，如图所示，它们分别是正八面体间隙和正四面体间隙 原子的堆垛方式 前面已指出，面心立方晶格和密排六方晶格的致密度与配位数完全一致，均属于最密排列晶格，但是晶格类型却不同，为了搞清这个问题，就需要了解原子的堆垛方式。 1.1负离子配位多面体规则 在离子晶体中，离子的配位数由两种异号离子的半径比决定，而配位数大小直接影响晶体结构。 半径比 配位数 间隙形状 示意图 0.115 2 线性 0.115~0.225 3 三角形 0.225~0.414 4 四面体 0.414~0.732 6 八面体 0.732~1.000 8 立方体 作业 2 1、FeO（NaCl型结构）具有O2-的FCC结构而Fe2+位于所有 的八面体空隙中，已知rFe2+=0.074nm, rO2-=0.14nm a. 求晶格常数a b. FeO的空间堆积率 c. FeO的密度 d. FeO的实际密度为5.6 g/cm3。FeO1-x 造成了实际密度小 于理论密度，试求缺陷密度。 第四节、晶体缺陷 Crystal defects ② 1d——线缺陷 (位错 dislocation) ③ 2d——面位错：界面/晶界 3）热缺陷  (本征缺陷 intrinsic point defects) ① 空位： VM —— M原子的空位 ② 间隙： Mi —— M 间隙原子 ③ 错位原子：MX，XM ④ 缔合中心: (VMVX) ⑤ 杂质缺陷: LM