钛白煅烧窑尾气余热回收利用-安徽师范大学科研处.DOC

铜陵市企业技术难题及 技术需求汇编 安徽省铜陵市科技局 二○一四年五月 目 录 1．切割分选一体机的研发（难题编号 2014001）……………………………………1 ２．挤出模具参数化设计技术开发（难题编号 2014002）……………………………5 ３．适用于高温高速精密注塑模具设计技术（难题编号 2014003）…………………6 ４．高光效LED杯形智能化设计系统（难题编号 2014004）………………………6 ５．6立方柴油铲运机研制（难题编号 2014005）……………………………………7 ６．智能路面灌缝机电路集成系统开发（难题编号 2014006）………………………7 ７．抛物面混凝土切割片生产技术研发（难题编号 2014007）………………………8 ８．改善薄箔翘曲工艺研究（难题编号 2014008）…………………………………9 ９．高精度电子铜箔在线清扫装置的研究及开发（难题编号 2014009）…………10 10．工业炉的天燃气改造及提高能源使用率的技术研发（难题编号 2014010）…10 １2．提高工业客户天然气工业炉能源使用效率的技术改造 （难题编号 2014011）……………………………………………………………11 １2．铁精矿脱硫技术研究（难题编号 2014012）……………………………………12 １3．硫铁矿中提取金银技术研究（难题编号 2014013）……………………………12 １4．松装密度黄铜30粉如何采用扩散工艺和弥散强化工艺生产 （难题编号 2014014）……………………………………………………………13 １5．钛白煅烧窑尾气余热回收利用技术研发（难题编号 2014015）………………14 １6．再生性活性氧化铁脱硫剂生产及应用技术（难题编号 2014016）……………15 １7．聚天冬氨酸生产技术研究与开发（难题编号 2014017）………………………15 １8．电子皮带秤秤架结构的优化（难题编号 2014018）……………………………16 １9．控制薄膜厚度及热收缩率的技术研究（难题编号 2014019）…………………17 ２0．池塘气推循环流水低碳高效养殖技术应用（难题编号 2014020）……………17 ２1．3自由度地震模拟平台Flip Chip）、引线键合中采用铜丝替代金丝等工艺技术，通过对传统封装工艺的改进或局部调整来降低产品成本；二是2009年以来随着平板电视、信息化家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展以及三网融合、互联网的发展，随着3D、TSV技术的运用、以BGA、QFN、CSP等为代表的先进封装技术的出现代表着封装行业未来的发展趋势。 以超宽多排化的高密度封装为代表的技术革新，传统封装的工艺路线没有改变，基本按下图1的工艺流程进行，我公司目前的MGP模具与自动冲切成型系统技术可以满足塑封与切筋成型的工艺技术要求。 图1 以BGA.QFN、CSP先进封装为代表的技术革新，传统的工艺路线有了很大变化。下面以BGA、 WLCSP封装为例看封装的工艺变化：BGA 技术的研究始于20 世纪60 年代，最早被美国IBM 公司采用。BGA封装 的I/O 端子以圆形或柱形焊点按阵列形式分布在封装下面，引线间距大，引线长度短，这一技术的优点是可增加I/O 数和间距，消除QFP 技术的高I/0 端口数带来的生产成本和可靠性问题。目前BGA 的封装形式有两种工艺方式，一种是仍然采用金属引线键合工艺，但是没有引线框架，而是采用IC 基板（Substrate）来代替引线框架；另一种是采用倒置芯片工艺（Flip Chip）, 在芯片上采用凸点工艺（Bumping）而直接跳过了金属引线键合步骤。可以看出BGA 封装形式带来的改变之一：就是采用IC 基板(Substrate)替代引线框架（Lead Frame）（除了BGA 和CSP、WLCSP 之外的其它封装形式几乎都是采用引线框架）。BGA 封装形式带来的改变之二：信号引出形状由传统的插针式或者引脚式变成球体式。BGA封装形式带了的改变之三：倒置芯片工艺（Flip Chip）的出现，节省了引线的成本与设备投入，目前这一技术已部分运用与传统封装产品。我们再看看国际顶尖的WLCSP封装技术：WLCSP不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测），WLCSP 技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC 颗粒，因此封装后的体积即等同IC 裸晶的原尺寸。WLCSP 的封装方式，不仅明显地缩小芯片模块尺寸，而符合便携式移动设备对于内部设计空间的高密度需求。从BGA到WLCSP的工艺变化，我们可以看出未来先进封装工艺的发展趋势如下图2