陶瓷工艺学第四章显微结构与性质概要1.pptVIP

晶粒细化提高强度机理： A.晶粒愈细小，比表面积愈大，晶界愈多，裂纹扩展阻力愈大。 Ｂ.粗大晶粒应力集中效应明显。 Ｃ.晶粒愈大，非等轴晶系晶体各向异性表现愈明显。 三组分高石英质高强度瓷，石英粒度以 10～30um为宜。 控制晶粒大小的途径： Ａ.原料细度控制，特别是与瓷坯强度关系密切的原料。 Ｂ.制定科学合理的烧成制度，防止晶粒长大。 Ｃ.选择适当、适量的添加剂，抑制晶粒的异常长大。 铝质瓷中引入氧化镁0.5～1％。 （3）晶型与晶粒形貌对强度的影响 　　低温下的晶型转变，通常导致瓷坯的强 度降低； 晶粒形状（球形、柱状）于晶型有关，对强度的影响也较大。 （4）晶界对强度的影响 　　晶界愈多，抑制裂纹的扩展，界面上如 有气孔降低强度。 4.4 玻璃相对强度的影响 晶相强度 ＞ 普通玻璃相强度 ＞ 气相 　　在保证气孔率不升高的条件下，减少玻璃相的含量，或提高玻璃相的强度，瓷坯的强度 提高。 　　特种陶瓷生产，对于添加剂形成的少量玻 璃相进行晶化处理。 4.5 气相对强度的影响 　　通过对多孔陶瓷的研究，得到气孔率与强度关系。经验公式： 式中：P—气孔率，％； ?0—P＝0时的强度，Mpa； ?—与材料种类相关常数；普通陶瓷取2.6～2.9。 ◆结论：强度随气孔率升高急速降低。