共轭和临界双滑移取向cu单晶体疲劳位错结构的热稳定性研究.pdfVIP

第 52卷 第 6期 金 属 学放 Vb1．52 NO．6 2016年 6月 第761-768页 ACTA METALLURGICA SINICA Jun．2016 PP．761—768 共轭和临界双滑移取向Cu单晶体疲劳 位错结构的热稳定性研究 郭巍巍 齐成军 李小武 1)东北大学材料科学与工程学院材料物理与化学研究所，沈阳 110819 2)东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室，沈阳 110819 摘 要 在不同塑性应变幅下对[：2231共轭双滑移和[017]11~界双滑移取向cu单晶体进行疲劳实验直至循环饱和。然后在不 同温度下进行退火处理，考察了其位错结构的热稳定性．结果表明，300℃退火处理后，位错结构发生了明显的回复：500和 800℃退火处理后，均发生了明显的再结晶现象，并伴随退火孪晶的形成．不同取向Cu单晶体循环变形后形成不同的位错 结构，其热稳定性由高到低依次为：脉络结构、驻留滑移带(PSB)结构、迷宫或胞结构．不同取向疲劳变形Cu单晶体中形成 的退火孪晶均沿着疲劳后开动的滑移面方向发展，疲劳后的滑移变形程度越高，退火后形成的孪晶数量则越多．但过高的 退火温度(如800℃)会加快再结晶晶界的迁移速率，进而抑制孪晶的形成，致使孪晶数量有所减少． 关键词 cu单晶体，疲劳位错结构，热稳定性，晶体取向，再结晶，退火孪晶 中图法分类号 TG115．2，TGll1．7 文献标识码 A 文章编号 0412—1961(2016)06—0761．08 INVESTIGATIoNSoN THERMALSTABILITY oF I LTIGUE DISLoCATIoN STRUCTURES IN CoNJUGATEAND CI TICALDoUBLE．SLIP． oRIENTED CuSINGLECRYSTALS GUOWeiwei Q1Chengjun LIXiaowu 1)InstituteofMaterialsPhysicsandChemistry,SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Northeastern University,Shenyang110819，China 2)KeyLaboratoryforAnisotropyandTextureofMaterials，MinistryofEducation，NortheastemUniversity, Shenyang110819，China Correspondent：LIXiaowu。professor,Tel：(o24E—mail：xwli@mail．neu．edu．en Supported byNationalNaturalScienceFoundation of China (Nos51231002， nandSpecialedResearchFundfortheDoctoralPro— gramofHigherEducationofChina(No．2olloO42noo171 M anuscriptreceived2015—11—09．inrevisedform 2016—01—2O ABSTRACT ItiswellknownthatthecyclicdeformationbehavioranddislocationstructuresofCusinglecrys． talswithdifferentorientationshavebeensystematicallyinvestigatedandunderstood．However,thereisasyetno generalandunequivocalk