光电功能薄膜技术（研讨）4镀膜技术PVD.pdfVIP

镀膜技术 分为气相、液相、固相三种，以气相沉积为主。 物理气相淀积(PVD, physical vapor deposition) 化学气相淀积(CVD, chemical vapor deposition) PVD ：只发生物理过程。  真空蒸发：常用的物理气相沉积方法。  电阻热蒸发——常规的真空蒸发  电子束蒸发  激光束熔蒸：激光脉冲熔蒸靶材中原子或分子到衬底，生长外延的氧化物单晶 薄膜  热壁生长、 离子团束生长  溅射：常用的物理气相沉积方法。 溅射 RF磁控溅射 DC磁控溅射 离子束溅射 —反应溅射，活性气体，生长化合物薄膜。  分子束外延：MBE ，超高真空，缓慢蒸发过程，多蒸发源，生长外延 的单晶薄膜。(ALE, MLE) PVD 的概念：在真空度较高的环境下，通过加热 或高能粒子轰击的方法使源材料逸出沉积物质粒子 （可以是原子、分子或离子），这些粒子在基片上 沉积形成薄膜的技术。 其技术关