蓝牙耳机设计规范材料粗加工.docVIP

(5)壳体常用材料特性（Material） ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如蓝牙耳机内部的支撑架(Camera frame，Speaker frame) 等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前 常用奇美 ABS 727（电镀级），ABS 757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的蓝牙耳机、蓝牙耳机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF，三星 HI-1001BN，Mitsubishi Iupilon MB2215R（冷熔接痕抗冲击强度高，用于 Sekito 主底，battery cover 和翻盖面）。 PC：高强度，价格较高，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖蓝牙耳机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定 必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和三星 HF-1023IM。 PC+GF，目前 PC 加玻纤在蓝牙耳机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量 强度高硬度高的特点，和 PC 的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得 到运用，但是其耐疲劳冲击强度（如翻盖测试）比 PC 差(由于添加了玻纤的缘故)。比较常用的有三菱Mitsubishi GS2010MPM PC+10GF(10%GF)。价高。 PPA+GF，尼龙加玻纤（PPA+60%长纤），GE Verton系列的PDX-U-03320。模量是PC+ABS的，但是抗冲击性比PC+ABS差。这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。多用于超薄结构上，如 LG-KV5900 滑盖机主面。价高。 PC+PET，GE 的 Xylex，透明，这是 GE 新开发的材料。综合了 PC 抗冲击和 PET 耐化学的特 点，用于IMD LENS和要求高韧性的壳体，这种材料具有较低的加工温度（HDT 260~280℃），可减少IMD工艺中对油墨 ink 的冲击，热变形温度90℃，冲击强度PCPMMA，可以设计结构特征；流动性PC,可以设计薄壁；高耐化学性。价高。 对单个壳体来讲，主要考虑强度；刚度；模具制造的工艺性；注塑引起的外观缺欠等。 另外，面壳的壁厚和耳机音质有关，面壳太薄，容易产生回音，厚一点音质较好。 壁厚设计时要尽量保持均匀，要避免急剧变化，壁厚不均，易造成缩水、应力、变形等缺陷。在遇到产品壁厚有突变时，可以通过以下方案进行设计改善： 图 28：螺钉螺母装配结构示意图（Explode） 塑胶件常用的装配方式有5种：螺钉、卡扣、热融、粘胶、超声焊接。因为螺钉影响产品外观，且耳机的尺寸很小，一般很少用螺钉联接；卡扣因为直接成型在面壳上，装配时不需要别的零件，且可以拆卸，装配成本低，易减轻产品重量，被广泛采用，歌尔公司的90%的塑胶零件用卡扣来装配；热融也是常用的一种装配方法，耳机上的顶按键一般都用热融的方法装配到面壳上；粘胶也是常用的装配方式，有时为了加快开发进度，减少模具的制作难度，经常采用粘胶的方式装配，但是装配后不可拆卸，有时(如空间不够时)会用到粘胶和卡扣相结合的装配方式；超声焊接也是常用的装配方式，尤其在没有装配空间时会采用超声焊接，超声也是不可逆的装配工艺。 图29：螺钉螺母装配结构示意图 3.4.4 电子元件的避空大于0.3mm Dome 避开PCB/FPC上Light等电子器件。避开边缘距离焊盘的距离大于0.3mm，如下图所示： 3.4.5 与FPC配合时，增加定位孔 如下图十六所示，Dome下面是FPC, 由于Dome 和FPC都比较软，只用两个孔定位是不够的。 Ear Hole Ear Hole The center of a circle The center of a circle Voice region Voice region Voice resonance region Voice resonance region Best microphone position Best microphone position 56mm 56mm Ear width Ear width 56mm16mm 56mm 16mm Ear oblique angle56mm16mm Ear oblique angle 56mm 16mm Best ear axis distance Best ear axis distance Ear hook curve Ear hook curve Rear ear c