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K3
智能娱乐商务手机最佳方案
HiSilicon
09/2008
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential
关于海思
规模:2000万门
技 规模:5000万门 工艺:90nm
术 工艺:0.13um 累积量产:1.3亿片
能 规模:350万门
工艺:0.18um
力 规模:200万门
工艺:0.18um
规模:10万门
工艺:0.35um 无线终端、
数字媒体芯
规模:8000门 片上市
工艺:0.8um 进军消费
第一块 电子领域
COT芯片
量产
第一块
SOC
第一块数模 芯片量产
混合芯片量产
第一块数
ASIC 中 字芯片量产
心成立
1991年 1993年 1998年 2001年 2002年 2004年 2006年 2007年 时间
海思半导体有限公司成立于2004年10月,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心
专注于通信和消费电子集成电路设计、销售和服务
17年的积累、120款共1.3亿片的交付,铸就海思稳健的品质
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential Page 2
人力资源
MKT/Sales/FAE:9%
80%
9%
11%
研发技术 : 80% 运作/管理/供应链: 11%
2007年底员工总数达到1600+人
99% 员工有大学本科以上学历,其中60%具有硕士及以上学位
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential Page 3
全球分支机构
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