海思K3解决方案介绍_0810_CN讲述.pdfVIP

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K3 智能娱乐商务手机最佳方案 HiSilicon 09/2008 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential 关于海思 规模:2000万门 技 规模:5000万门 工艺:90nm 术 工艺:0.13um 累积量产:1.3亿片 能 规模:350万门 工艺:0.18um 力 规模:200万门 工艺:0.18um 规模:10万门 工艺:0.35um 无线终端、 数字媒体芯 规模:8000门 片上市 工艺:0.8um 进军消费 第一块 电子领域 COT芯片 量产 第一块 SOC 第一块数模 芯片量产 混合芯片量产 第一块数 ASIC 中 字芯片量产 心成立 1991年 1993年 1998年 2001年 2002年 2004年 2006年 2007年 时间 海思半导体有限公司成立于2004年10月,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心 专注于通信和消费电子集成电路设计、销售和服务 17年的积累、120款共1.3亿片的交付,铸就海思稳健的品质 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential Page 2 人力资源 MKT/Sales/FAE:9% 80% 9% 11% 研发技术 : 80% 运作/管理/供应链: 11% 2007年底员工总数达到1600+人 99% 员工有大学本科以上学历,其中60%具有硕士及以上学位 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Confidential Page 3 全球分支机构

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