建设项目环境影响报告表-北京有色金属与稀土应用研究所.PDF

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建设项目环境影响报告表-北京有色金属与稀土应用研究所

建设项目环境影响报告表 (试 行) 项目名称:集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 建设单位: 北京有色金属与稀土应用研究所(盖章) 编制日期 2016年05 月08 日 国家环境保护总局制 - 1- 建设项目基本情况 项目名称 集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 建设单位 北京有色金属与稀土应用研究所 法人代表 张升 联系人 郭菲菲 通讯地址 北京市朝阳区北苑路40 号14 号楼、2 号办公楼 联系电话 传真 - 邮政编码 100012 建设地点 北京市朝阳区北苑路40 号14 号楼、2 号办公楼 立项审批部门 - 批准文号 京朝阳发改 (备)[2015]134 号 行业类别 M7320 建设性质 新建√改扩建□技改□ 及代码 工程和技术研究和试验发展 占地面积 绿化面积 1624.11 - (平方米) (平方米) 总投资 其中:环保投 环保投资占总 3000 2 0.07% (万元) 资(万元) 投资比例 评价经费 2.0 预期投产日期 2019-01 (万元) 工程内容及规模: 1、项目简介 北京有色金属与稀土应用研究所位于北京市朝阳区北苑路40号,成立于1963年,2000 年转制,是一家主要从事有色金属新材料研发、生产和技术服务的高新技术企业。自转制 以来,企业以市场为导向,坚持自主创新,形成了贵金属功能材料与焊接材料、铝合金功 能材料与焊接材料、其他有色金属材料研发生产体系。产品种类包括贵金属及合金、铝及 铝合金、软钎焊料等三大系列,产品形态囊括板、带、箔、丝、粉、膏、靶及其制品等, 广泛应用于航空航天、电子信息、电子机械、兵器、环保、交通等国民经济主要行业和国 家重点项目。 目前国内的集成电路封接键合材料制备技术落后,存在产品种类规格少、物理力学及 性能指标偏低、一致性差、批量稳定性差、制造分散、标准不统一等缺点。对封接材料制 备技术的研究也没有系统地开展起来,高性能、高精度、高附加值的产品几乎全部为国外 厂家垄断。基于上述情况,北京有色金属与稀土应用研究所拟建立集成电路封接键合新材 料制备北京市工程实验室,针对集成电路封接键合新材料开展系列化标准化研究,尤其针 -2 - 对同国外差距较大的键合金丝/带等,通过收集国内外同类产品信息资料,开展钎料组分设 计及优化研究、脆性钎料成形技术研究、钎料制备稳定性研究、键合金丝/带成形技术研究、 键合金丝/带力学性能控制技术研究等,突破一批材料制备关键技术,增加封接钎料及键合 金丝/带材品种及形态,提高产品应用性能及稳定性,积累产品基本物理力学性能参数,便 于选用,基本实现自主保障,与武器装备总体实现同步发展。 拟进行的集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设 (以下简称 “本项目”),主要包括平台建设、场地建设和团队建设。平台建设包括电子信息用钎焊材 料研究平台、电子信息用键合材料研究平台。建设具有较高水平的科研场所。建立“开放、 动态”的实验室科研团队环境。 项目拟设置员工30人,从研

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