第十一章 dsPIC30F 闪存编程规范 70102g_cn.pdfVIP

dsPIC30F dsPIC30F 闪存编程规范 1.0 概述与适用范围 增强型 ICSP 协议采用速度更快的高电压编程法，这个 编程方法利用了编程执行程序。编程执行程序通过一个 本文档定义了dsPIC30F 系列数字信号控制器（Digital 小的命令集提供擦除、编程和校验芯片所必需的所有功 Signal Controller，DSC）的编程规范。本编程规范仅供 能。该命令集使得编程器对dsPIC30F 器件的编程无须 使用第三方工具对dsPIC30F 器件进行编程的开发人员 处理芯片的低级编程协议。 使用。使用dsPIC30F 器件的客户应该采用支持器件编 程的开发工具。 图 2-1 ： dsPIC30F 编程概览 本文档包括下列器件的编程规范： • dsPIC30F2010、 2011 和 2012 编程器 • dsPIC30F3010、 3011、 3012、 3013 和3014 • dsPIC30F4011、 4012 和 4013 2 • dsPIC30F5011、5013、 5015 和 5016 • dsPIC30F6010、 6011、 6012、 6013、 6014 和6015 编程 • dsPIC30F6010A、6011A、 6012A、 6013A 和6014A 执行命令 片上存储器 2.0 dsPIC30F 的编程概述 dsPIC30F 芯片 dsPIC30F 系列 DSC 包含一块用于简化器件编程的片上 存储区域。这部分存储区用于存储编程执行程序，编程 执行程序使得能够以比传统方法更快的速度对dsPIC30F ICSP 编程方法不使用编程执行程序。它提供固有的低 器件编程。一旦外部编程器（如 Microchip 的MPLAB® 级编程功能来擦除、编程和校验芯片。由于此方法使用 ® ® ICD 2、 MPLAB PM3 或 PRO MATE II ）将编程执行程 控制代码对 dsPIC30F 器件串行执行指令，因此速度非 序存储到该存储区，编程执行程序就能与外部编程器配 常慢。 合工作来对器件高效编程。 本规范对ICSP和增强型ICSP 编程方法都进行了说明。 编程器和编程执行程序存在一种主从关系，其中编程器 第 3.0 节“编程执行程序的应用”说明了编程执行程序 是主编程设备，而编程执行程序则处于从动地位，如 的应用，第 5.0 节“器件编程”说明了供主编程器使用 图2-1 所示。 的应用程序编程器接口。第 11.0 节“ICSP 模式”说明 可使用两种方法对用户系统中的芯片编程。一种方法是 了ICSP 编程方法。 使用增强型在线串行编程（In-Circuit Serial TM TM Programming ，ICSP ）协议，并使用编程执行程