电路图与印刷电路板设计(三).PDF

電路圖與印刷電路板設計 (三) 印刷電路板的基礎知識 印刷電路板英文簡稱 PCB （Printed Circle Board ）如 右圖所示 。 印製電路板的結構原理為： 在塑膠板上印製導電銅箔 ， 用銅箔取代導線 ，只要將 各種元件安裝在印製電路 板上 ，銅箔就可以將它們 連接起來組成一個電路 。 印刷電路板的種類 根據層數分類，印刷電路板可分為單面板 、雙面板 和 多層板。 單面板 單面印製電路板只有一面有導電銅箔，另一面沒有。 在使用單面板時，通常在沒有導電銅箔的一面安裝元件， 將元件引腳通過插孔穿到有導山銅箔的一面，導電銅箔 將元件引腳連接起來就可以構成電路或電子設備。 單面板成本低，但因為只有一面有導電銅箔，不適用於 複雜的電子設備。 印刷電路板的種類 雙面板 雙面板包括兩層：頂層（TopLayer ）和底層 （BottomLayer ）。  與單面板不同，雙面板的兩層都有導電銅箔，其結構示 意圖如圖 3-所示。2 雙面板的每層都可以直接焊接元件，兩層之間可以通過 穿過的元件引腳連接，也可以通過過孔實現連接。 過孔是一種穿透印製電路板並將兩層的銅箔連接起來的 金屬化導電圓孔。 圖 3-2雙面板 印刷電路板的種類  多層板  多層板是具有多個導電層的電路板。  多層板的結構示意圖如圖3-所示。3  它除了具有雙面板一樣的頂層和底層外，在內部還有導 電層，內部層一般為電源或接地層，頂層和底層通過過 孔與內部的導電層相連接。  多層板一般是將多個雙面板採用壓合工藝製作而成的， 適用於複雜的電路系統。 圖 3-3 多層板 元件的封裝 印製電路板是用來安裝元件的，而同類型的元件， 如電阻，即使阻值一樣，也有大小之分。 因而在設計印製電路板時，就要求印製電路板上大 體積元件焊接孔的孔徑要大、距離要遠。 為了使印製電路板生產廠家生產出來的印製電路板 可以安裝大小和形狀符合要求的各種元件，要求在 設計印製電路板時，用銅箔表示導線，而用與實際 元件形狀和大小相關的符號表示元件。 這裡的形狀與大小是指實際元件在印製電路板上的 投影。這種與實際元件形狀和大小相同的投影符號 稱為元件封裝。 例如，電解電容的投影是一個圓形，那麼其元件封 裝就是一個圓形符號。 元件封装的分类  按照元件安裝方式，元件封裝可以分為直插式和表 面粘貼式 兩大類。 典型 直插式元件封裝外型及其PCB板上的焊接點如圖 3-所示。直插式元件焊接時先要將元件引腳插入電4 路板通孔中，然後再焊錫。 由於焊點過孔貫穿整個電路板，所以其焊點中心必 須有通孔，焊盤至少佔用兩層電路板。 圖 3-4 穿孔安装式元件外型及其PCB焊點 元件封装的分类 典型的表面粘貼式封裝的 PCB圖如圖 3-所示。5  此類封裝的焊點只限於表面板層，即頂層或底層  採用這種封裝的元件的引腳佔用板上的空間小，不影響 其他層的佈線，一般引腳比較多的元件常採用這種封裝 形式 但是這種封裝的元件手工焊接難度相對較大，多用於大 批量機器生產。 圖 3-5 表面粘貼式封裝的器件外型及其PCB焊點 元件封裝的編號 常見元件封裝的編號原則為：  元件封裝類型+焊點距離（焊點數）+ 元件外型尺寸。可 以根據元件的編號來判斷元件封裝的規格。 例如有極性的電解電容，其封裝為 1. RB.2-.4  “.2”為焊點間距 .4”為電容圓筒的外徑 2. “RB7.6-15”表示極性電容類元件封裝 1. 引腳間距為 7.6mm ，元件直径为15mm 。 銅箔導線 印刷電路板以銅箔作為導線將安裝在電路板上的元 件連接起來，所以銅箔導線簡稱為導線（Track ） 印