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技轉課 SMA Clean 清洗效果的評估方法 目測法 利用放大鏡（X5）或光學顯微鏡對SMA進行觀察，通過觀察有無焊劑殘留物及其它污染物，來評定清洗品質。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物。適合於要求不高的場合。 溶劑淬取液測試法 溶劑萃取液測試法又稱離子污染度測試。它是將清洗後的SMA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%的純異丙醇加25%的水），測定它的電阻率。 表面絕緣電阻測試法 由於SMA焊膏中的殘留焊劑主要存在於器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，更難以清除，為了進一步驗證SMA的清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常採用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗SMA的清洗效果。 SMA Clean THT與SMT組裝的電子元件板清洗情況評估 SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 注：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W SMT 檢驗標準  零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (元件X方向) 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 允收狀況(ACCE