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设计规则设置 选择菜单中的Design/Rule…,弹出Design Rules对话框,可设置导线间最小间距,导线宽度等。 设计规则检查 选择菜单中的Tools/Design Rule Check命令,弹出Design Rule Check对话框,点击Run DRC按钮可进行电路板设计规则检查。 练 习 复制\Design Explorer 99 SE\Examples\4 Port Serial Interface.ddb,在Protel中打开它,打开其中的PCB文件,浏览熟悉PCB的相关特点。 按照此节示例操作一遍。 按照后页的板尺寸等要求,绘制“多用充电器” A板和B板的PCB图,绘制在两个不同的PCB文件中,各板中多余的元件可删除。 实物板敷铜面线路图 人有了知识,就会具备各种分析能力, 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书,广泛阅读, 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍,我们能丰富知识, 培养逻辑思维能力; 通过阅读文学作品,我们能提高文学鉴赏水平, 培养文学情趣; 通过阅读报刊,我们能增长见识,扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操, 给我们巨大的精神力量, 鼓舞我们前进。 * * Protel 99 SE PCB 设计入门 (单层、双层板) 什么是PCB? PCB是Printed Circuit Board的简称,即印刷电路板,或者叫作印制电路板。PCB的主要功能是固定各种零件,并提供其上各个零件的相互电气连接,实现电路功能。 PCB是由绝缘介质隔开的各敷铜层组成,在敷铜层上利用化学或物理的方法蚀刻制作出铜布线图案,板上制作出内壁镀有/不镀金属的通孔用于焊接零件引脚、连通位于不同敷铜层的铜线、机械固定等。 PCB两面的覆盖在敷铜层上的绿色或是棕色,是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层,阻焊漆可以阻止焊锡附着在敷铜上,也可以保护铜线免受其它侵蚀。 在阻焊层上另外会印刷上一层丝(网)印(刷)面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色漆),以标示出各零件在板子上的位置,便于装配、焊接和调试等。丝印面也被称作overlay,如top overlay、bottom overlay。丝印层覆盖在其它所有物理层之上,一块板最多有两个丝印层。 PCB的种类 1. 单面板、单层板(Single-Sided Board):只有一层敷铜 2. 双面板、双层板(Double-Sided Board):有两层敷铜 3. 多层板(Multi-Layer Board) 板内部夹有由绝缘介质隔开的若干个铜箔层,例如作为信号层(Signal)、电源层(Power)、地线层(Ground)。用于增强信号质量、减小电路板占用面积等。 直插 (through hole)元件、穿孔元件:使用时,元件引脚穿过电路板上的通孔,元件主体位于板一侧,引脚焊接点(焊盘)位于板另一侧。 表贴 (SMT Surface Mounted Technology)元件、贴片元件(SMD):使用时,元件主体和引脚焊接点(焊盘)位于板同一侧。 丝印层均位于元件主体一侧,便于指导装配。 零件安装技术 1. 插入式、穿孔式(Through Hole Technology) 针对直插式封装的元件,这种方式需要占用大量的空间,并且要为每只引脚钻一个孔。引脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。安装的时候,元件引脚从孔中穿过,在元件的另一侧将引脚焊接到板上。 2. 表面黏贴式(Surface Mounted Technology) 针对表面黏贴式封装的元件,元件引脚焊在元件的同一面。钻孔数量较少,体积小,占用空间少。 Protel PCB设计中常见的各种“层” 在Protel中专指顶层信号层和底层信号层 1. 信号层(Signal Layers):敷铜层,主要用于绘制信号线,放置在上面的任何对象(线、矩形敷铜区、多边形平面、焊盘、过孔、文字、圆、圆弧等)将会被处理为PCB布线图中的有铜区。信号层包括: 顶层(Top Layer)——元件面或焊接面信号层 中间层(Mid Layer)——内部信号层(可有中间层1~中间层30) 底层(Bottom Layer)——元件面或焊接面信号层 2. 内平面(Internal Planes)层:敷铜层,存在于在多层板内部。主要用作大面积的电源或地。可以
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