ICT选点规则.docx

ICT选点、编程1. 选点：1) 原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；2) 有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；3) SMT零件，能取双针的一定要取双针；4) 点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱；5) SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；6) 连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；7) 不得出现漏点现象。2. 编程：1) 基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；2) 针号尽量不要错写、漏写；3) 标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；4) 零件识别符号不能用错；如下表所示：标识符号零件类别MODER PR VR电阻、排阻、可变电阻Mode1≥100Ω Mode210ΩC电容、可变电容Mode4≥1uF Mode71uFL电感、变压器、线圈Mode8或Mode9D二极体、桥堆Mode 10-5 10-4Q三极体（BC、BE、CE）Mode 10-5 10-4 15-5U MICMode 10-5 10-4Z稳压二极体Mode 10-5 10-4J F W跳线、保险丝Mode 13PC光耦Mode 10-5 10-4DC电容极限Mode 65) 所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻 ±10％ 电容 ±30％ 可调电阻 ±50％ 电压 ±20％ 特殊情况特殊对待。6) 实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；7) PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面）A B C D E F G H123456冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；8) 冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；9) 统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；3. 线路板设计，植针测试点要求如下：1) 测试点直径0.5MM.2) 植50MIL针间距1.3MM.3) 植75MIL针间距1.7MM.4) 植100MIL针间距2.0MM.ICT 技 术 标 准一、 ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。1．4、无铅板优先选测试点。1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）；1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离；1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针；1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关；1．9、不能出现漏选点的现象；1．10、 板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.51．11、 IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、 选完点 ，出钻带需要镜像1．13、 联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板 和打印针位图对照；1．14、 PCB上所有的定位孔都必须钻孔。2、编程：2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略）2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE形式改为“R”2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示：表1：标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODER PR VR 电阻、排阻、可变电阻Mode1100Ω Mode2100ΩC电容、可变电容、电解电容Mode41uF Mode71uFL//T电感、线圈、变压器Mode8或Mode9D二极体Mode10-5 \10-4Q三极体Mode10-5 \10-4U M集成电路Mode10-5 \10-4ZD稳压二极体Mode10-5 \10-4J F W跳线、保险丝Mode13`PC光耦Mode10-5 \10-4DC电容极性Mode6CN，J排插MODE=9TR-518F/JETTR-518FE四线测试Mode下选择6TESCON/GWR，VR电阻MODE=RC电容MODE=C。PMJ，JP跳线MODE=KIC，UICMODE=FQ三极管MODE=TRD，ZD，二极管，稳压二极管MODE=J2．4、标准值与实际