电子实训(SMT焊接2011)概要1.pptVIP

为什么要用表面贴装技术(SMT)? 锡膏 按照特性一般分为：被动组件和主动组件 1.被动组件：当施以电信号时不改变本身特性的组件(电容电阻等)。 例如： 2.主动组件：当施以电信号时可以改变本身特性的组件(IC,晶体管等)。例如： 焊炉的目的 在生产中，我们需要利用各种方法和设备(如AOI﹑ICT等)来检查产品的焊接质量，不过实际上所有的检查都不能100%的发现不良，但为了保证不良的及时发现和维修，只流良品到下一个工程，提高工作效率，在成本等因素的考虑下，我们就需要不断的研究和改善检查方法。 焊接的检查方法大致分为以下二类﹕ 外观检查 在焊接检查中，狭义的外观检查定义是指作业员通过目视对基板外观进行的以下检查﹕ 焊接状态…………………未焊接，焊接不良(桥接﹑虚焊等) 组件贴装状态………………缺件﹑贴装方向错误﹑组件偏位等 电气的检查 电气检查通过接触电路板上的测试点，利用电气导通检查下列项目： 焊接状态…………………未焊接，桥接等 组件贴装状态……………缺件，贴装方向错误等 电气组件的状态…………有无故障或特性的劣化 检查使用的检查机按检查项目区分为在线检查和功能测试两种 外观检查和ICT检查 ICT检查是通过电气特性来判断不良，如下图所示的少锡的不良，Land和组件间电气仍然导通，因此此类不良较难被检查出，此时就需通过目视来检查出不良。 组件浮起和组件偏位都是组件相对于L