微机械及微细加工方法的研究.pdfVIP

维普资讯 74 西安理工大学学报 Journal0f ’anUniversityofTechnology(2001)VoL17No．1 文章编号 ：1006—4710(2001)01—0074-04 微机械及微细加工方法的研究 于殿泓 ，魏正英 “，郭俊杰 ，卢秉恒 ，山本昌彦 (I．西安理工大学机械与精密仪器工程学院．陕西 西安 710048f2．西安交通大学l3．日本 国近畿大学) 摘要：基于光 固化快速成型制造技术，结舍光刘技术、牺牲层技术以厦化学镀膜技术，研究 了一种新型的微细加工方法。提 出了非导电极板 (光敏树 脂固化物)镀膜的新方案 ，设计 了一 种有较大驱动位移的微型电容式激励器，并介绍 了其加工制作的工艺流程 。实验结果表 明 此微细加工方法是可行的，从而开辟了微细加工的新途径 。 关键词 ：微细加工 ；快速成型；光刘}牺牲层；化学镀膜 中图分类号：TP13，TH16 文靛标识码：A Resear