无铅焊料的选取.pdfVIP

ublic Science P 科学论坛 工程科学 无铅焊料的选取 张文初 （湖南铁道职业技术学院 湖南 株洲 412001） [摘 要]在无铅化制造的潮流下，很大部分电子组装厂正在使用或试用无铅焊料，然而部分中小型和内陆电子组装厂，还对无铅焊接知之甚少，或者受资金和技 术的限制，而无力跟进。 [关键词]无铅焊接 无铅焊料 SnPb SnAgCu SnAg 中图分类号：TG4 文献标识码：B 文章编号：1002－6908（2007）0720034－01 近几十年来，全球电子电气工业呈现膨胀式发展，电子产品更新换代 分无铅焊料的熔化温度 表2 焊料合金熔点比较 非常迅速。人类在享受电子电气工业带来的方便和益处的同时也面临堆积 比SnPb焊料要高大约30- 如山的电子垃圾，世界各国处理报废电子电气产品的负担越来越重。电子 40℃，在工艺上将要求 电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。2003年2月13日， 预热时间延长，预热和 欧盟委员会颁布WEEE和RoHs两指令，其中RoHs指令规定，自2006年7月1日 焊接温度提高，这样对 起，进入欧盟市场的电子电气产品禁用6类有害物质。由此电子产业掀起 印制板和元器件的耐热 了一股“绿色”风暴，电子电气产业也随之进入了“无铅制造时代”。 性提出了更高的要求。 由于传统的焊料成份63Sn37Pb，在目前的电子装联行业，被广泛使 选择低熔点的无铅焊料 用。要实现无铅化制造，必然面临无铅焊料的选择，广泛的研究表明，没 将是业者不断的追求。 有一种无铅合金可以直接替换铅锡合金。因此，人们花了很大力气研究和 （3）导电、导热等 开发能够代替铅锡焊料的合金，面对纷繁的无铅焊料种类和成分，无铅焊 物理参数因素。影响电子制造工艺及其产品可靠性的焊料物理性能主要包 料的选择主要考虑以下几个方面。 括：表面张力、电阻率、热导率以及热膨胀系数等，详见表3。 （1）金属的价格和金属的资源考虑，尽量选择低成本和全球供应充 表3 部分无铅焊料的物理参数 分的金属。很多电子制造大厂表示，目前市场上无铅焊料供应充足，但要 采购到在性能和价格方面都能满意的产品很难，无铅焊料价格平均高出有 铅1倍以上。 在考虑价格时，不但要考虑单位重量的价格，也要考虑单位体积的价 格。例如，Sn96.5Ag3Cu0.5与Sn63Pb37之间在密度上的差别几乎达到 20%。因此，如果一公斤的Sn63Pb37产生1,000瓶的锡膏，那么0.8公斤的 Sn96.5Ag3Cu0.5也将产生同样1,000瓶锡膏。从表1中可以看出，单位体积 相对成本比单位重量相对成本普遍低20～40％。另外，有些无铅焊料还受 专利限制，增加了大约2~8%的合金成本。 电阻率直接影响导电性能，良好的导电性是电子连接的基本要求，从 早期的无铅焊料主要使用Sn96.5Ag3Cu0.5（SAC305）和Sn95.5Ag4Cu 表3中可以看出无铅焊料的导电性能都优于SnPb合金。 0.5（SAC405），这两种焊料由于含有比较贵重的银金属，又受专利保 热导率的大小决定焊点的散热速度，为了能散发热能，合金必须具备 护，价格相对较高。目前价格较低的Sn99.3Cu0.7合金受到越来越多的 快速传热能力。作为金属合金，无铅焊料一般都能