常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势.PDFVIP

常见 PCB 表面处理工艺的特点、用途和发展趋势 摘 要：本文详细介绍了目前常见的五种 PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀 镍/浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。 关键词：PCB 表面处理工艺 热风整平 有机涂覆 化学镀镍/浸金 浸银 浸锡 一. 引言 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前 PCB 生产过程中涉及到的环境问题显得尤 为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着 PCB 的发 展。虽然目前来看，PCB 的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情， 但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB 的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 二. 表面处理的目的 表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于 以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续 的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界 一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多 PCB 表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银 和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1. 热风整平 热风整平又名热风焊料整平，它是在 PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整 （吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时 焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有 1-2mil。 PCB 进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀 能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一 般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工 艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 图 1 热风整平 2. 有机涂覆 有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺 简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪 唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到 PCB 上的铜。在后续 的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么 化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分 子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流 焊。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。 有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相 对其他表面处理工艺较为容易。 图 2 有机涂覆 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给 PCB 穿上厚厚的盔 甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在 PCB 长期使用过程 中有用并实现良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好 的镍金合金，这可以长期保护 PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍 耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有 镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅 5 微米厚度的镍就可以限制高温下 Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解， 这将有益于无铅组装。 化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸 金，主要有 6 个化学槽