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真空鍍膜技術 蒸鍍(Evaporation) 濺鍍(Sputter) Film Deposition 薄膜沈積(Thin Film Deposition) 在機械工業、電子工業或半導體工業領域，為了對所使用的材料賦與某種特性在材料表面上以各種方法形成被膜（一層薄膜），而加以使用，假如此被膜經由原子層的過程所形成時，一般將此等薄膜沈積稱為蒸鍍（蒸著）處理。採用蒸鍍處理時，以原子或分子的層次控制蒸鍍粒子使其形成被膜，因此可以得到以熱平衡狀態無法得到的具有特殊構造及功能的被膜。 薄膜沈積的兩種常見的製程 物理氣相沈積--PVD （Physical Vapor Deposition） 化學氣相沈積CVD （Chemical Vapor Deposition） 薄膜沈積機制的說明圖 物理氣相沈積--PVD（Physical Vapor Deposition） PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象 蒸鍍(Evaporation) 濺鍍(Sputtering) 真空電鍍簡介 被鍍物與塑膠不產生化學反應 環保製程；無化學物污染 可鍍多重金屬 生產速度快 可對各種素材加工 屬低溫製程 最常見的PVD製程 蒸鍍(Evaporation) 蒸鍍(Evaporation)原理 蒸鍍(Evaporation)原理 蒸鍍(