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探测器前端专用集成电路 GEMPROC的性能研究 报告人：王庆娟 核探测与核电子学国家重点实验室 主要内容  引言  GEMPROC芯片简介  测试环境  测试结果  小结  参考文献 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 2 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 主要内容  引言  GEMPROC芯片简介  测试环境  测试结果  小结  参考文献 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 3 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 引言  为了满足二维位置灵敏探测器高空间分辨率的需求，其读出条的尺 寸将越来越小，导致单位面积内探测通道数迅速增加，这对读出电 子学系统提出了更高的要求；  采用传统的分立器件搭建构成的电子学系统无法满足该位置灵敏探测器 电子学系统对规模、功耗及成本的要求，因此必须研制和使用专用集成 电路；  GEMPROC是高能所自主设计的一款GEM探测器读出芯片，该芯片将 16个信号通道的峰值信息串行输出，每16个通道只要一路ADC ，可以 简化电路，降低系统成本。 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 4 GEM探测器  典型的GEM （Gas Electron Multiplier ) 探测器由漂移电极，一片或多片GEM 复合薄膜网格和印刷电路板读出电极组 成 ；  GEM膜两面覆铜并蚀刻出大量微孔， 在两侧铜面加高压，电子在孔内发生雪 崩，对原初电离放大，放大后的电子继 续漂移经过过渡区达到下面的电极进行 收集；  单级GEM的增益达到50左右 单级GEM探测器的结构示意图 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 5 三级GEM探测器  在漂移电极与读出电极之间加 入多层GEM膜构成多级GEM 探测器 三级GEM探测器的结构图 灵敏面积200*200mm2 读出条读出：704路 PAD读出：上万路 ASIC GEM探测器外观图 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 6 主要内容  引言  GEMPROC芯片简介  测试环境  测试结果  小结  参考文献 探测器前端专用集成电路GEMPROC的性能研究 7 基于峰保电路的GEM探测器前端读出ASIC研制 GEMPROC芯片  GEMPROC芯片是高能所自主设计的面向